制造与管理技术研讨会.pdfVIP

2002 PCB 製造與管理技術研討會 無鉛銲錫物料與組裝之研究 黃乾怡 黃匯華 華梵大學工業管理研究所 George Westby 環球儀器公司 摘要 隨著電子產品市場需求持續增加，在半導體封裝與印刷電路板（PCB ）組裝製程中使 用之錫球與錫膏用量將急遽成長。一般銲料之成分多為錫鉛共融合金（即 63Sn/37Pb ），而其中鉛含量已證實對人體免疫功能具嚴重負面影響。因而，歐、美與 日本等國之環保聯盟已訂定電子構裝製程中，限制鉛含量的里程碑。由於歐、美與日 本為我國電子產品之主要銷售市場，此外，國內亦不乏美、日筆記型電腦及手機代工 （OEM ）廠商，此環保議題將對國內電子產業生產製程造成相當大之衝擊。相關廠商 無不積極蒐集資料，評估各種無鉛銲料並因應調整其生產製程。本研究與國內、外電 子業界產學合作，針對市場上提供之數種無鉛銲料系統進行評估，並探討無鉛銲錫之 實用性與其在製程上將面對之問題。研究內容包括無鉛銲錫濕潤特性分析，及經過恆 溫老化實驗後，銲點機械強度之相關研究。研究結果顯示，數種無鉛錫膏經多次迴流 銲接後，其濕潤特性並無明顯下降，因此適用 PCB 雙面板製程及多次迴銲重工程序。 此外，錫/銀銲料於 225℃~249℃溫度下，能有效覆蓋直徑 60 mils 之銲墊表面。老化 實驗結果指出，無鉛銲料之共金 （Intermetallic ）厚度依老化時間增加明顯成長，然而 錫球之剪應力卻不隨老化時間增加而降低。本研究並發現，無鉛銲錫在電子構裝及組 裝製程中具有應用發展之潛力；然而，適用無鉛銲錫之助銲劑系統仍有待進一步設計 改善。 關鍵詞 ：綠色科技，電子構裝，PCB 組裝製程，無鉛銲錫，老化實驗 1. 前言 鉛銲錫相關資料以期有效提升製程能力。 由於錫/鉛合金已經在電子廠的生產製程中， 隨著電子產品需求急劇成長，估計未來在電子 使用了很多年，因此於短期內更改使用無鉛銲錫， 產品銲錫中使用鉛的消耗量將大增。以半導體封裝 此將面臨一些衝擊，例如 PCB 可否承受高溫。此 廠而言，一些電子元件針腳的表面，或球腳格狀陣 外，專家需經由可靠度驗證以確定終端產品之可靠 列封裝元件（Ball Grid Array ；BGA ）的錫球中， 性。基於上述原因，本研究將針對各合金系統，蒐 均含有鉛的成分，且在 PCB 生產過程中，可能會 集市場上各種無鉛合金成分，進行銲料的濕潤性及 在板上噴錫。系統組裝廠也在生產中使用錫膏來完 恆溫老化實驗後銲點強度的評估。 成焊接，而錫膏多含錫/鉛合金。 雖然國內系統廠多具備研發能力，但代工 2. 無鉛銲錫的濕潤性 （OEM ）仍是台灣經濟發展的重要資源，而代工 業需要依照客戶要求來生產。此外 OEM 的主力客 在無鉛合金的評估中 ，必須考慮不同材料組 戶，多為歐、美及日本等國電子大廠，此均為環保 合 ，常見的合金成分包括以下幾類： 意識高漲的國家。且鉛中毒已證實將危害人體免疫 二元素合金系統：包含錫 (96.5)/ 銀(3.5) 、錫 功能。因此，業者承受相當壓力，無不積極收集無 (99.3)/銅(0.7) 、錫(48)/鉍(52)等三種元素合金。 連絡人