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STENCIL工艺
* SMT模板制作通用规范 (锡浆网制作规范) 一．????? 网框 二．?????? 绷网方式 三．?????? 钢片厚度 四．?????? MARK点刻法 五．?????? 字符 六．?????? 开口通用规则 七．?????? 开口方式 八．?????? 补充裸铜板及无铅钢网一般开孔原则 ? ? 一．? 网框 常用网框分为机印网框和手印网框两种： 1. 机印网框有: 29”x29” 23”x23” 650mmx550mm 600x550mm 580x800mm 等等 备注：印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求也会不一样，所以具体 网框的大小要视印刷机的情况而定; 2. 手印网框有：450mmx550mm 420mmx520mm 370mmx470mm 200mmx300mm 等等 备注：手印网框的选择，根据手印台的大小不同而不同，以及要适合于 产品的印刷要求. 二．? 绷网方式 １．常用绷网方式： ２． 超声波清洗绷网方式： 三．? 钢片 1.??? 钢片厚度的选择 1）常用钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择 0.03~0.08mm. 2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为： 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm; 3）如有重要器件（如 QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证 印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度 请参照附表(一). 2.??? 钢片尺寸 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框 内侧保留有20～30mm. 四．MARK点刻法 视印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透 封黑胶和全刻透不封黑胶。 目前常用印刷机型见附表（三） 五．?字符 为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况，通常建议在钢网上刻以 下字符： 产品型号（MODEL） 钢网编号（P/C） PCB P/N（P/N） 钢片厚度（T） 生产日期（DATE） 六．开口通用规则 1、测试点，单独焊盘、螺丝孔，插装焊盘，若无特殊说明则不开口； 如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在无特殊要求情况下，要求避通 孔处理。 2、焊盘边缘有通孔且孔径D≥0.80mm时，如无特殊要求则需要避通孔 处理；对于焊盘中间有D≤0.50mm通孔时，不需要避孔处理，但要 适当加大焊盘开口，以增加焊锡量。 (如果不需要电抛光， 则不刻 EP STENCIL字样) 七. 开口方式 (一) 印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板) １. Chip料元件的开口设计: 1) 常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二） 2) 一般常用元件内距如下： ? 0201元件的内距为0.23-0.25mm； ? 0402元件的内距为0.40-0.55mm； ? 0603元件内距为0.70-0
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