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机房防辐射处理解决方案计算机机房的电磁屏蔽工程是将机房内的辐射限制于一个特定区域的范围内。为了达到这个目的，在这个特定区域所进行的工程叫作机房电磁屏蔽工程。计算机电磁屏蔽机房建设，是一门集建筑、电子、安装、网络等多方面技术的学问，计算机机房设计与施工的优劣直接关系到机房内计算机系统是否能稳定可靠运行，是否能保证各类数据信息安全保密。由于计算机机房的环境必须满足计算机等各种微机电子设备和工作人员对温度、湿度、洁净度、电磁场强度、噪音干扰、安全保安、防漏、电源质量、振动、防雷和接地等的要求。所以，一个合格的现代化计算机机房，应该是一个安全可靠、舒适实用、节能高效和具有可扩充性的机房。计算机机房电磁屏蔽工程的一般规定和要求?? 计算机机房电磁屏蔽工程是一项复杂、慎重的建设项目，随着计算机安全等级要求不同，对机房电磁屏蔽的效果要求也不一样。?? 一般机房对电磁干扰应达到GB2887-89《计算机站场地技术条件》提出的要求；电磁干扰无限电干扰环境场强?? 机房内无线电干扰场强，在频率范围为0.15~1000兆赫兹时不大于120db。磁场干扰环境场强?? 机房内磁场干扰场强不大于800A/m（相当于100e）。?? 特殊计算机机房对电磁屏蔽效果有更高的要求。即要建设专用计算机屏蔽机房。屏蔽计算机机房在建设时技术要求高，一般屏蔽机房从基础建设起都需要严格的施工。为了达到屏蔽的效果，在整个机房建设中，要求如下：一、在机房的结构体建设时要采取屏蔽措施1.在机房基础地面施工中要增设屏蔽措施。2.在机房墙面施工中要增设屏蔽措施。3.在机房顶面处理中要增设屏蔽措施。4.对机房的进出洞或孔要预留并做衔接处理。5.对机房墙、顶、地间接缝处作衔接处理。二、机房电磁屏蔽工程在施工中的一般要求1.机房电磁屏蔽壳体地焊接施工中应采取有效的排烟通风措施。2.机房电磁屏蔽壳体在焊接时应遵守《钢结构工程施工及验收规范（GBJ205-83）中第三章四章中有关规定。3.在机房内装修或其它项目施工时，严格禁止损坏屏蔽壳体，要采取必要的保护措施，不得使屏蔽壳体各个方面受损伤。4.在机房施工中，如确实需要并按设计要求在屏蔽壳体上安装紧固件时，应将其予壳体的接触处焊封。5.各种屏蔽壳体与原建筑墙体、楼板、地面应安装牢固，绝缘可靠。6.在施工过程中，严格按照工序检验，合格后，下道工序方能施工。三、机房电磁屏蔽工程的保护1.在施工中不得在屏蔽壳体内喷洒水或其它有腐蚀性的液体。2.对施工结束的机房屏蔽体及其它安装附件要及时做防腐处理。防腐要求应符合《建筑防腐工程施工及验收规范》（TJ212-76）中的有关规定的要求。3.对于焊接缝应按规定检查焊接效果，合格后对焊接缝应及时做防腐处理。4.对电磁屏蔽体有关的各种管道、电缆等应按有关规定进行保护处理。四、机房电磁屏蔽工程的测试。1.机房屏蔽壳体与原建筑的地面、墙体、楼板的绝缘性能测试应符合要求。2.机房屏蔽效能的测试。3.电磁屏蔽效能的测试应按设计要求确定，测试的方法按《高效能屏蔽室屏蔽效能测试方法》执行。计算机机房屏蔽工程的类别???计算机机房屏蔽工程有两种：计算机机房固态屏蔽工程和计算机机房非固态屏蔽工程。?? 计算机机房固态电磁屏蔽工程一般有三种形式：即焊接式电磁屏蔽壳体、装配式电磁屏蔽壳体和薄膜屏蔽，还有多层屏蔽体。焊接式电磁屏蔽壳体是按设计将预加工的单元金属板块在机房内焊接成整体，形成电磁屏蔽壳体。装配式电磁屏蔽壳体是预先将屏蔽壳体制成组件，在机房内进行组装成整体，形成电磁屏蔽壳体。薄膜屏蔽是一种金属膜附在一支撑金属薄膜结构上，而不是靠金属膜本身之支撑力，以金属薄膜低挡电磁场的干扰。多层屏蔽是将屏蔽面作成多层，表面与金属之间留很小的空间，而不是紧密的接触在一起，在很小的空间中充满空气或其它电介质，多层屏蔽能起到很好的屏蔽效果。?计算机机房的非固态屏蔽是在机房屏蔽体上，由于某些理由必须进行的一种屏蔽。如：?? 机房屏蔽体需要开门、窗。?? 机房屏蔽体需要开通风口。?? 机房屏蔽体需要开孔让电线、电缆、水管、仪表、设备进入。由于机房的某些需要造成机房屏蔽外壳出现不连续处。如两个金属接触表面之间结合处（两片金属被铆钉或螺钉锁紧在一起和两金属表面以金属垫材料的连接处或开口）。?? 非固态屏蔽工程在屏蔽工程建设时必然进行的工程，施工的难度比较大。非固态屏蔽在施工中常用的屏蔽材料有屏蔽网、纺织材料、蜂巢材料。非固态屏蔽的种类有：1、屏蔽门。2、波导风口和观察窗。3、滤波器。4、电缆和连接头的屏蔽。?计算机机房电磁屏蔽的方法选择?????计算机机房的电磁屏蔽应根据机房内设备工作的性能和安全的要求来选择。一般有以下三种方法：屏蔽机房、屏蔽工作间、设备专项屏蔽。如：钢板焊接式电磁屏蔽室五、主要用途：　高性能电磁屏蔽室，它主要用于屏蔽面积大，屏蔽性能