第五章 材料的光学.ppt

 改进的化学气相沉积法Modified Chemical Vapour Deposition (MCVD  气相沉积工艺——MCVD法 外部化学气相沉积法 Outside Vapour Deposition (OVD) 制作预制棒 等离子化学气相沉积法 Plasma Chemical Vapour Deposition (PCVD) 制作预制棒 VAD工艺 预制棒 * 拉丝工艺 预制棒 加热炉 加涂覆层 参数测量 * 拉丝工艺 拉丝塔 * 拉丝过程 * 加涂覆层 * 成缆 * * 5.6. 4全包覆技术 光纤拉制技术以及OVD，VAD，MCVD和PCVD都能制造出多模和单模光纤，其损耗仅受限于熔凝二氧化硅主成分的本征特性。早期仅能生产出可拉制10km长光纤的坯体，不过随着单模光纤取代多模光纤，开发出第三代光纤加工技术。在多模光纤中芯子直径与光环直径之比通常为0.5，而单模光纤中为0.1。因此，MCVD生产小芯子单模坯体的时间大大缩短。然而，由于基体玻璃管围着纤维坯体，玻璃管的尺寸会限制每根坯体的产量。采用“全包覆（Overcladding）”技术可增加拉制长度，具体是在较大内芯基础上按适当比例制上外层，然后在随后的OVD法加工中再套上第二根二氧化硅管，或者在随后的VAD法中把它作为“钓鱼竿”使用。这种方法使得从气相沉积坯体可制得长