电镀产品的检验验标准.1.docVIP

拓亿电子科技有限公司 文件編號 ZX-QW-040 版 本 A 頁 次 1/1 检验规范 电镀产品的检验验标准 生效日期 2011/06/30 目的： 规范五金（电镀）类的检验标准，电镀产品的检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为：膜厚（thickness）,附着力（adhesion）,可焊性（solderability）,外观（appearance）,包装（package）.盐雾实验（salt?spray?test），以此作为本公司五金电镀类检验的依据。一?膜厚：1.膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，鉴别镀层厚度及成分。2.我司产品膜厚要求： 序号 产品名称/编号 镍层厚度（Ni） 锡层厚度（Sn） 银层厚度(Ag) 备注 1 SC-267 8～10um 含铜底(Cu)1～2um 2 SC-90 5～10um 含铜底(Cu)1～2um 3 T-Y4端子 3～5um 含铜底(Cu)1～2um 4 SE-16端子 8～10um 含铜底(Cu)1～2um 5 SE-12A1/B1端子 8～10um 含铜底(Cu)1～2um 6 T-X1A-ROHS 8～12um 含铜底(Cu)1～2um 7 RC26P23/24端子 3～5um 含铜底(Cu)1～2um 8 SC-232AB 5～10um 含铜底(Cu)1～2um 9 T-G4-ROHS 3～8um 铜底(Cu)2～3um 10 T-Y1 3～5um 含铜底(Cu)1～2um 11 T-G2-ROHS 3～5um 含铜底(Cu)1～2um 12 SE-18 3～5um 含铜底(Cu)1～2um 13 Q1-ROHS 3～5um 含铜底(Cu)1～2um 14 T-P3-LF 3～5um 含铜底(Cu)1～2um 15 T-G5-ROHS 3～5um 含铜底(Cu)1～2um 16 3323126100/600/6300 3～5um 含铜底(Cu)1～2um 17 3323114000/5700 3～5um 含铜底(Cu)1～2um 18 19 20 3.没有特别要求膜厚的，按照常规电镀镍层厚度3～5um（含铜底Cu 1～2um）。 4.测试方法： A.测试位置：距离产品边缘2mm以外。 B.测试点数：所测试的产品，最少测量3个点。二．附着力：附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良为电镀最常见不良现象之一，检测方法有两种：1.折弯法：先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处，用平口钳将样品弯曲至90度，用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。2.胶带法：用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面，垂直90度，迅速撕开胶带，观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察。3.结果判定：a)?不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。b)?不可有金属镀层剥落之现象。c)?在底材未被折断下，折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。d)?不可有起泡之现象e)?在底材未被折断下，不可有裸露出下层金属之现象。 三．可焊性1.可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是绝对不可接受的。2.焊锡试验的基本方法：1)直接浸锡法：根据图纸规定，直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂，浸入260度以上的锡炉中，5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后，冷却至常温时目视观察判定：吃锡面积应大于95%以上，吃锡部位应平滑光洁，无拒焊，脱焊，针孔，产品其它部位不可有气泡及镀层脱落等现象即判合格。2) 直接电鉻铁加温到450度，在产品上加锡1分钟，冷却至常温时目视观察判定：吃锡面积应大于95%以上，吃锡部位应平滑光洁，无拒焊，脱焊，针孔，产品其它部位不可有气泡及镀层脱落等现象即判合格。四．外观：1.外观检测为电镀检测的基本功能，从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀药水可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求，对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良，放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。2.检验步骤：?A.1.取样品放在10倍显微镜下，用标准白色光源垂直照射：B.通过目视观察产品表面状况。3.判定方法：A.色泽均匀，不可有深浅色，异色（如变黑，发红，发黄）。B.不可粘有任何异物（毛屑，灰尘，油污，结晶物）C.必须干燥，不可沾有水分D.平滑性良好，不可有凹洞，颗粒物E.不可有压