集成电路设计原理第0章绪论.pptVIP

勤奋努力 夯实基础珍惜时间 把握未来 一、课程性质和要求 二、成绩记载方式 1.集成电路的概念 2.集成电路（IC）的实物图片 三、集成电路发展历程 三、集成电路发展历程 三、集成电路发展历程 三、集成电路发展历程 三、集成电路发展历程 三、集成电路发展历程 三、集成电路发展历程 三、集成电路发展历程 三、集成电路发展历程 四、 集成电路应用领域 四、集成电路应用领域 五、集成电路的优点 五、集成电路的产业链 教材及参考书 上届学生对授课不满意的意见 航天学院 微电子 集成电路设计原理 授课教师：来逢昌 电 话 806 电子邮件：fclai@ fclai@163.com 办公地点：科学园2A栋903室 殷切期望全体同学： 绪 论 授课的主要目的： （1）了解课程性质及要求 （2）熟悉一些与集成电路相关的基本概念。 （3）了解集成电路的发展并深刻领会集成电路的优点 （4）认识集成电路行业巨大的发展空间。 教材参考页数：1-10 本课程是一门将半导体物理、微电子工艺、微电子器件原理、电子线路等相关知识集于一体的，将微观的器件设计、电路设计与宏观的外部应用特性以及加工工艺密切结合的综合性课程，它体现了所学知识的内在联系和综合运用。 以基础为重点，以内在联系为引线，掌握集成电路的基本工作原理和基本的设计技术，提高知识的综合运用能力。 平时占50分，其中： 提问10分：课上提问每人至少1次； 测试20分：课上平时测试2-4次； 作业20分：批改作业至少2次， 抄袭与被抄袭当次均按0分处理 期末占50分：卷面满分100分，按50%折算。 1952年 G.W.A.Dummer在华盛顿学会上提出了IC的概念： 1952年 G.W.A.Dummer在华盛顿学会上提出了IC的概念： PCB 有很多器件及其之间的连线，但是不在一个芯片上 多个器件及其之间的连线制作在一个芯片上。 集成电路 — Integrated Circuit — IC 加工后的圆片，有很多器件和连线 分割后，如果每个芯片上只是一个元件（如3DK4管芯）就不叫IC 分割后，如果每个芯片上是一个电路（如555定时器等）就是IC 三、集成电路发展历程 三、集成电路发展历程 封装形式 芯片内部图片 芯片内部图片 芯片版图 芯片版图 芯片版图 局部放大 3. 集成电路的产生 1958年 TI 公司研制出第一块集成电路（四个晶体管） 2000年获得诺贝尔物理学奖  ~1963年 DTL、TTL、ECL、MOS、CMOS 集成电路相继出现（62年MOS器件） 1958年 美国无线电公司Wallmark等人发表了PN结隔离(Isolation)的思想 1965年 仙童半导体公司(Fairchild)戈登?摩尔提出Moor 定律： 集成度：在单个芯片上集成的器件数 每一代（2~3年）硅芯片上的集成度翻两番。(1975年修正为翻一番) 加工工艺的特征线宽每代以30%的速度缩小。 3. Moor 定律 微米 Micrometer: 1.0um  (…5um 4um 3um 2um 1.5um 1.2um 1.0um) 亚微米(SM -- Sub-Micrometer): 0.8um 0.6um 0.5um 87 深亚微米(DSM-- Deep Sub-Micrometer): 0.5um 0.35um 0.25un 92 超深亚微(VDSM--Very Deep Sub-Micrometer)  0.25um 0.18um 0.13um 97 纳米 90nm 65nm 45nm …) 04 4.特征线宽的变革 1.5吋(40mm) 2吋 (50mm) 3吋 (75mm) 4吋(100mm) 6吋(150mm) 8吋(200mm) 12吋(300mm) 16吋(400mm) 5. 晶圆（Wafer)直径 6. 集成电路的类别 （1）器件类型 双极型(b