印后加工原理与工艺课件第五章 复合加工.pdf

第五章 复合加工 §5.1 复合方法与工艺 §5.1 复合方法与工艺 §5.2 复合材料 §5.2 复合材料 §5.3 复合设备 §5.3 复合设备 §5.4 真空镀膜 §5.4 真空镀膜 §5.5 裱纸、糊盒、制袋 §5.5 裱纸、糊盒、制袋 复合方法与工艺 复合加工:将两层及两层以上的薄膜基材粘合在一起 而形成一种新材料的工艺方法。 目的：改善包装材料的性能，使各单层薄膜的优点 都集中到复合薄膜上，成为理想的包装材料。 主要的复合方法：干法复合、湿法复合、无溶剂复 合、热熔复合、涂覆、挤出复合、 共挤出复合等。 Q 复合方法与工艺 一、干法复合 在复合基材上涂布一层粘合剂，经烘道把粘合剂干 燥后将两种或数种基材复合在一起的工艺方法。 1、特点： 对基材的适应性广； 生产效率高； 粘合强度大； 复合操作简单； 但粘合剂用量大，能耗大，成本较高，且聚氨酯 在高温状态有一定的毒性。 Q 复合方法与工艺 2、干法复合工艺 ①干法复合工艺流程 基材准备 配制粘 涂胶 干燥 合剂 熟化 冷却收卷 复合 Q 复合方法与工艺 ②工艺控制要素 涂布量：根据复合薄膜的用途、基材的品种以及 印刷情况来决定。 未经印刷或印刷面积小的基材，其涂布量为 2 1.5～2.5g/m ； 纸张等表面粗糙的基材，印刷墨层厚实、面积较 2 大以及多色印刷的基材，其涂布量为2.5～3.5g/m ； 耐蒸煮、耐高温和粘合强度要求高的复合薄膜， 其涂布量高，一般在3.5～5.0g/m2之间。 Q 复合方法与工艺 干燥温度:根据溶剂的种类和基材的耐热性等来 确定，对各段温度分别进行控制。 干燥温度分三段工作区域，从进口到出口温度 由低向高逐步增加，即蒸发区为50～60℃、硬化区 为60～70℃、排除异味区为70～80℃。 总原则：控制干燥后涂层中的残留溶剂量在 10mg/m2以下。 Q 复合方法与工艺 复合温度、复合压力： 复合温度：透明薄膜50～60℃；铝箔80～ 100℃；其它基材70～80℃。 复合压力：一般为0.4～1.2MPa。 熟化温度、时间： 熟化温度在50～65℃之间； 熟化时间需48h左右。