LED光源运用於背光模组之.ppt

LED光源運用於背光模組之介紹 指導老師:郭宗枋 博士 小組成員:光電所 黃松輝 工管所 洪誌瑋 工管所 李姵嫻 大綱 背光模組簡介 LED背光模組光源 改善LED背光模組的輝度 LED光源之應用以及與CCFL之比較 背光模組簡介 背光模組(Back light module)為液晶顯示器面板(LCD panel)的關鍵零組件之一，由於液晶本身不發光，背光模組之功能在於供應充足的亮度與分佈均勻的光源，使其能正常顯示影像 背光模組的基本原理係將常用的點或線型光源，透過簡潔有效光機構轉化成高亮度且均一輝度的面光源產品。 一般結構為利用冷陰極管的線型光源經反射罩進入導光板，轉化線光源分佈成均勻的面光源，再經擴散片的均光作用與稜鏡片的集光作用以提高光源的亮度與均齊度 背光模組簡介 背光模組主要光學元件 發光源(Light source) 冷陰極螢光管(CCFL: Cold cathode fluorescent lamp) 熱陰極螢光管 發光二極體(LED: Light emitting diode) 電激發光片(EL) 導光板(Light guide plate) 導引光線方向，以提高面板光輝度及控制亮度均勻，利用疏密、大小不同的微結構圖案設計可使導光板面均勻發光 背光模組主要光學元件 反射板(Reflector) 將漏出的光反射回導光板中，防止光源外漏，以增加光的使用效率。 擴散板(Diffuser) 提供液晶顯示器一個均勻的面光源 增亮膜(BEF稜鏡片) 光自擴散板射出後其光的指向性較差，因此必須利用稜鏡片來修正光的方向，其原理藉由光的折射與反射來達到凝聚光線、提高正面輝度的目的。 偏光轉換膜(P-S Converter) 利用反射偏光板將可通過與不可通過LCD偏光板的光分離，然後利用反射板將反射回來的光轉換成可用的偏光，達到亮度提高的目的。 背光模組主要光學元件 背光模組三大結構 側光式(Edge lighting) 發光源為擺在側邊之單支光源，一般常用於18吋以下中小尺寸的背光模組，其側邊入射的光源設計，擁有輕量、薄型、窄框化、低耗電的特色 直下式(Bottom lighting) 超大尺寸的背光模組，側光式結構已經無法在重量、消費電力及亮度上佔有優勢，因此不含導光板且光源放置於正下方的直下型結構便被發展出來。 中空式結構 直下式(Bottom lighting) 中空式結構 LED背光模組光源 以白光LED來看，由於單一LED晶片的發光頻譜很窄，因此本身無法發出白光，需要藉由一些技巧，來達到白光的目的 目前常用的LED背光模組型式可分為四種: 擬似白光LED 近紫外白光LED 單體RGB白光LED 一體化RGB白光LED 有螢光體之LED光源 擬似白光LED 基本上是由藍光LED與黃色螢光體所構成，動作時利用互補原理產生白光，這種型式的LED結構非常單純，而且發光效率很高，因此被當作小型LCD的背光光源，能廣泛應用在行動電話，缺點是紅色成份的強度較弱。 近紫外白光LED 它是由可產生近紫外光的LED，與可產生RGB三種顏色的螢光體兩者組合而成，由於是利用RGB三種顏色混合變成白光所以色再現性很高，不過這種白光LED基於紫外光會使封裝樹脂與螢光體劣化等考量，因此必需另外開發抗紫外光的樹脂與螢光體。 有螢光體之LED光源 無螢光體之LED光源 單體RGB白光LED 由於單體RGB白光LED可針對各單體LED設計散熱結構，因此較容易獲得高輸出效果，不過RGB單體LED的晶片物理上彼此相隔，所以必需設計專用的導光路，使RGB單體LED的光線能均勻混色變成白光，才能避免背光照明模組變厚。 一體化RGB白光LED 一體化RGB可直接混色變成白光，所以沒有專用導光路與背光照明模組厚度限制等困擾，不過施加的電流量受到限制，不易獲得高輸出效果。 常用的LED背光模組型式 改善LED背光模組的輝度 取決於如何將發光層產生的光線取至LED外部，因為光層產生的光線會在元件內部反覆反射，甚至會被元件吸收轉化成熱能 主要改善方法有以下三種: 電極設計 導光板設計 利用驅動電路降低輝度不均 有效的取出光線-電極設計 德國OSRAM將SiC基板的端面傾斜放置，接著製作凹凸狀電極，藉此改變光線的入射角，達到抑制光線反射的效果。 計劃未來將元件上下反轉進行flip chip連接，同時在發光層設置mirror使光線能朝前方集光 有效的取出光線-電極設計 日亞化學則是使在藍寶石基板表面形成凹凸狀藉此散亂光線，同時採用網狀電極增加電極部位