电子工艺实习元器件.ppt

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电子工艺实习元器件

常用电容的结构和特点 铝电解电容 它是由铝圆筒做负极,里面装有液体电解质,插入一片弯曲的铝带做正极制成。还需要经过直流电压处理,使正极片上形成一层氧化膜做介质。 特点是容量大,但是漏电大,误差大,稳定性差,常用作交流旁路和滤波,在要求不高时也用于信号耦合。 电解电容有正、负极之分,使用时不能接反。 常用电容的结构和特点 纸介电容 特点是体积较小,容量可以做得较大。但有固有电感和损耗都比较大,用于低频比较合适。 两片金属箔做电极,夹在极薄电容纸中,卷成圆柱形或者扁柱形芯子,密封在金属壳或绝缘材料(如火漆、陶瓷、玻璃釉等)壳中制成。 金属化 纸介电容 结构和纸介电容基本相同。它是在电容器纸上覆上一层金属膜来代替金属箔,体积小,容量较大,用在低频电路中。 常用电容的结构和特点 陶瓷电容 用陶瓷做介质,在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成银质薄膜做极板制成。 特点是体积小,耐热性好、损耗小、绝缘电阻高,但容量小,适宜用于高频电路。 铁电陶瓷电容容量较大,但是损耗和温度系数较大,适宜用于低频电路。 常用电容的结构和特点 薄膜电容 结构和纸介电容相同,介质是涤纶或者聚苯乙烯。 涤纶薄膜电容,介电常数较高,体积小,容量大,稳定性较好,适宜做旁路电容。 聚苯乙烯薄膜电容,介质损耗小,绝缘电阻高,但是温度系数大,可用于高频电路。 常用电容的结构和特点 云母电容 用金属箔或者在云母片上喷涂银层做电极板,极板和云母一层一层叠合后,再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。 它的特点是介质损耗小,绝缘电阻大、温度系数小,适宜用于高频电路。 常用电容的结构和特点 钽、铌 电解电容 它用金属钽或者铌做正极,用稀硫酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。 特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好。用在要求较高的设备中。 电解电容器的极性判别 外观判别 22u 50v 负极标识 引线长短 _ + 长引脚:正极 短引脚:负极 电容器检测 ※固定电容器的检测方法 电容表 万用表 RLC测试仪 仪表 指针万用表测试方法 利用指针式万用表内部电池给电容器进行正、反向充电,通过观察万用表指针向右摆动幅度的大小,也可估测出电容器的容量,但应选择适当的量程。 检测10p以下的小电容 因10p以下的固定电容器容量太小,用万用表进行测量,只能定性的检查其是否有漏电、内部短路或击穿现象。 测量时,可选用万用表R×10k挡,用两表笔分别任意接电容的两个引脚,阻值应为无穷大。 若测出阻值(指针向右摆动)或阻值为零,则说明电容漏电损坏或内部击穿。 检测10p ~ 0.01μF的电容 首先用万用表R×10k挡试一下电容有无短路或漏电现象 在确认电容无内部短路或漏电后,采用图所示的电路可测出10p ~ 0.01μF固定电容器是否有充电现象,进而判断其好坏。 万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上,且穿透电流要小。 应注意的是:在测试操作时,特别是在测较小容量的电容时,要反复调换被测电容引脚接触A、B两点,才能明显的看到万用表指针的摆动。 检测10p ~ 0.01μF以上的固定电容器 对于0.01μF以上的固定电容器,可用万用表的R×1k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电,并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容的容量。 测试操作时,先用两表笔任意触碰电容的两引脚,然后调换表笔再触碰一次,如果电容是好的,万用表指针会向右摆动一下,随即向左迅速返回无穷大位置。 电容量越大,指针摆动幅度越大。如果反复调换表笔触碰电容两引脚,万用表指针始终不向右摆动,说明该电容的容量已低于0.01μF或者已经消失。 测量中,若指针向右摆动后不能再向左回到无穷大位置,说明电容漏电或已经击穿短路。 电阻器 电容器 晶体二极管 第一节 二极管最主要的特性是单向导电性。 二极管的电路符号: 二极管的外型,有色标的一端为负极 二极管 1.基本概念 二极管 2.二极管的伏安特性曲线 反向击穿电压 VBR 3.二极管的主要参数 二极管 最大整流电流(平均值)IF 二极管长期连续工 作时,允许通过二 极管的最大整流 电流的平均值 二极管反向电流 急剧增加时对应的反向 电压值称为反向击穿 电压VBR 最大反向工作电压 VRM 为安全起见,在实际 工作时,最大反向工作电压 VRM一般只按反向击穿电压 VBR的一半计算 反向电流IR 在室温下,在规定的反向电压下, 一般是最大反向工作电压下的反向电流值。 硅二极管的反向电流一般在纳安(nA)级; 锗二极管在微安(?A)级 二极管 4.二极管的型号命名 国家标准对半导体器件型号的命名举例 5.用万

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