ATE测试培训 ICTATE Teradyne Z1800测试概述.pptVIP

MTK MiTAC Kunshan LTD. 旭达计算机有限公司 ICT/ATE Teradyne Z1800测试概述 Prepared By :HQ.LI 12/2003 ICT/ATE测试概述 ICT/ATE简介 15分 ICT/ATE测试原理 及区别 30分 软体介绍 30分 ICT/ATE TE 职能 25分 ICT/ATE简介 Ict/Ate测试在生产流程中的位置 对母板进行测试，ICT测试设备置于回流焊(reflow)之后，ATE 测试机台至于二次插装(second insertion)之后 。 ICT/ATE简介 ICT测试在生产流程中的位置 ICT/ATE简介 ATE测试在生产流程中的位置 ICT/ATE简介 定义及功能 ICT: In Circuit Test，可以对母板上组件和开短路情况进行测试，可以检测到母板的缺件，空焊，浮脚，冷焊，连锡，开短路等不良状况。 ATE: Auto Test Eqipment，有ICT测试的所有功能，并且在此基础上可以进行电源点的电压测试和对digital IC进行逻辑功能测试 ICT/ATE测试原理及区别 ICT/ATE测试设备分为两部分： ICT/ATE 测试机台和测试治具。 ICT/ATE测试原理及区别 测试机台 fixture D/R board (top:32,back:32) ICT/ATE测试原理及区别 ICT/ATE测试原理及区别 机台方面， ICT和ATE区别在于： ATE机台比ICT机台多一个可编程POWER(0~55v),所用的是连接板是DR2D。 ATE机台上D/R board类型为DR2D,而ICT机台上为DR2A. DR2A:Analog capability only,still has V+and V- relays for use withMultiScan tests. DR2D:Have digital capability, can obtain reference voltages for drivers from either the +/- pins. ICT/ATE测试原理及区别 ICT/ATE测试治具 ICT/ATE测试原理及区别 ICT/ATE治具方面的区别: ICT和ATE治具区别是由于ATE电压测试和逻辑功能测试的需要，ATE治具内部接线上会有上电接线。 另外，由于ATE是在二次插件后进行测试，所以ATE治具有connect sensor，且载板上connect槽较深。 ICT/ATE测试原理及区别 功能上 相同点：ICT和ATE测试都可以对母板上组件和开短路情况进行测试，可以检测到母板的缺件，空焊，浮脚，冷焊，连锡，开短路等不良状况。 不同点：由于ATE机台比ICT机台多一个POWER，此POWER可以提供0~55V可编程电压，所以ATE测试可以进行电源点的电压测试和对digital IC进行逻辑功能测试，而ICT 测试不能进行这两项测试。 软体介绍 ICT/ATE测试软体是Z18xx系统，通过计算机主板上一块PCIO板，测试机台与计算机相连，实现信息的传送。 测试所用软体是z18系统。 软体介绍 Mos --- 系统主目录 系统的主程序以及一些相关设置、数据等 Pgt --- 系统库文件夹 系统原有的库和我们自定义的待常调用的库元素 Tpd --- 测试程序目录（可由自己定） 测试程序默认的文件夹（可以在setup菜单中改变） 安装z18xx系统后，会自动生成以下几个活页夹： 软体介绍 软体介绍 测试程序的产生 编写ICT/ATE测试程序是将feamaster产生的ipl.dat文件在z18系统中产生，再加一调试而成。 有componment数据库自动产生一个测试程序 建立componment 数据库 软体介绍 软体介绍 入图，为三极管的调试界面，参照电路图，对三极管用双激励的方法，分别测试三极管两个状态下的输出电压： 截止状态，放大和饱和的临界状态。 调试界面 ICT/ATE TE职能 编写并调试ICT/ATE 测试程序。 维护ICT/ATE 测试的正常进行。 清板（对维修的板进行再次分析）。 不间断修改程序，提高覆盖率，减小误测。 保养机器和治具。 The End! Thanks! 12/2003