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第二讲》封装形式的演变与 表面贴装技术
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封装形式的演变与表面贴装技术
包军林
baoing@126.com
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内容提要
上节课内容 本节课内容
IC封装基本特征 封装技术演变
IC封装发展趋势 表面贴装技术(SMT)
国内封装业概况 SMT混装工艺
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一、封装技术的演变
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封
装
形
式
的
演
变
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封
装
形
式
的
演
变
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封
装
形
式
的
演
变
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封装形式的演变
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新型封装形式及其特征
CSP （芯片尺寸封装） 小尺寸
WSP （圆片级封装） 高密度
3D （三维封装） 大功率
MEMS器件的封装 3D化
SOC （片上系统） 柔性化
MCM （多芯片组装） 混合组装
SIP （系统级封装）
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二
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