PCBA任意层互连设计建议精选.pdfVIP

© CCTC 2011 All Rights Reserved 任意层互连 PCBDFM设计建议 Rev.0 汕头超声印制板公司 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 目 录 ◆任意层互连技术简介 ◆CCTC任意层互连PCB加工流程简介 ◆任意层互连PCB DFM设计建议 激光钻孔文件的输出 叠层结构设计  图形DFM设计参数 … … 2 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 任意层互连技术简介 ■任意层互连技术简介 Anylayer / ELIC （Every Layer Interconnection ) 为适应CSP和倒芯片封装（FC）的发展，需使用到具有内导通孔 （IVH）结构的高密度PCB。 为突破目前传统的HDI高密度互连积层板的局限，因此需欲导入更 高阶的任意层互连技术，使任何一层均可任意连接至另一层形成内导通 孔(IVH)的互连结构设计，以应用在更高阶的HDI产品上，达到轻、薄、 短、小的目的。 提高产品高密度布线 减轻PCB基板重量：约60％， 减少制造出的手机体积：约30％ … … 3 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 任意层互连技术简介 ■CCTC任意层互连PCB加工流程简介 我司任意层互连技术采用顺序积层、多次压合、激光钻孔、电镀填 盲孔、图形转移等工艺，加工流程和生产周期比较长。 4 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 任意层互连技术简介 ■CCTC任意层互连PCB加工流程简介 备料 半固化片 覆铜板 铜箔 5 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 任意层互连技术简介 ■CCTC任意层互连PCB加工流程简介 激光钻孔 半固化片 覆铜板 铜箔 6 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 任意层互连技术简介 ■CCTC任意层互连PCB加工流程简介 电镀填盲孔 半固化片 覆铜板 铜箔 7 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 任意层互连技术简介 ■CCTC任意层互连PCB加工流程简介 内层图形转移 半固化片 覆铜板 铜箔 8 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 任意层互连技术简介 ■CCTC任意层互连PCB加工流程简介 压合 半固化片 覆铜板 铜箔 9 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 任意层互连技术简介 ■CCTC任意层互连PCB加工流程简介 激光钻孔 半固化片 覆铜