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《集成电路设计导论》期末-CMOS二输入与非门设计与仿真
《集成电路设计导论》期末论文
题目:CMOS二输入与非门设计与仿真
学院:信息学院
专业:11级电子信息工程
姓名: 袁大昌
学号:
指导老师:梁竹关
2014年月日摘 要介绍了LTspice IV 软件对设计的CMOS二输入与非门进行仿真,以证实设计的正确性。LTspice IV 软件是一个仿真功能非常强大的软件,基本所有的器件和电路都可以用此软件进行设计和仿真。经过仿真,此设计的CMOS二输入与非门的功能得以实现,实现输入选择功能。
本次研究,还利用Lasi 软件设计出CMOS二输入与非门的版图,利用Lasi 软件,可以充分认识到,CMOS二输入与非门底层物质的构造,可以增加对其的了解,并且可以进一步完善对CMOS二输入与非门的参数的设计。最终利用现在已有的规则对设计的版图进行检测,看其是否满足现有的基本规则,经过检测此次设计基本满足设计规则。
关键字:LTspice IV Lasi MOS管 CMOS二输入与非门
目录
摘 要……………………………………………………………………………………………………………………………………………3
(一)基本概述………………………………………………………4
1.1集成电路的概念…………………………………………………….4
1.2集成电路分类………………………………………………………4
1.3半导体简介…………………………………………………………5
1.4LTspice IV简介及用法……………………………………………6
(二)电路工作原理分析...................................7
2.1LTspice IV电路工作原理………………………………………7
2.2版图设计原理……………………………………………………9
(三)与非门LTspice IV仿真和版图设计过程……………………10
3.1思路.................................................11
3.2实现方案和LTspice IV电路仿真........................11
1、实现方案 ...........................................1
2、LTspice IV电路仿真 ................................13
3.3Lasi版图设计.........................................15
1.Lasi软件简介…………………………………………………15
2.Lasi的版图设计......................................15
3.完整版图……………………………………………………………17
(四)结束语………………………………………………………….19
(五)参考文献…………………………………………………………20
… 写好这篇论文。 体积小、重量轻、寿命长。效率高、功耗低等特点,并把计算速度从每秒几千次提高到几十万次。集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。按功能结构分类集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大集成电路类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号
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