非金属材料专业毕业设计外文翻译-表面包覆CuO薄层的BaNd2Ti4O12微波介电陶瓷的低温烧结.docVIP

表面包覆CuO薄层的BaNd2Ti4O12微波介电陶瓷的低温烧结 最近，BaO–Nd2O3–TiO2系列材料因为高介电常数和高品质因数被广泛研究用于微波应用。然而纯的BaNd2Ti4O12陶瓷在没助烧剂情况下必须在1300℃以上才能实现致密化。氧化铜已经被证明是一种良好的电子陶瓷助烧剂。我们已经用在BaNd2Ti4O12表面包覆CuO薄层引入CuO取代了直接机械混合方法加入CuO固体粉末，该过程减少了助烧剂用量并且减小了助烧剂对介电性能的负面影响，比如，质量品质因数, 利用CuO的前驱溶液Cu(CH3COO)2, Cu(NO3)2 和CuSO4制备CuO薄层，它们被单独加入以测定各自对BaNd2Ti4O12致密度、晶体结构、微观结构以及介电性能影响。CuSO4包覆BaNd2Ti4O12 在1150℃烧结比固相加入CuO的介电性能好（介电常数比为62.5：61.2）。薄层掺杂工艺已经被发现是一种非常有效的降低陶瓷烧结温度同时不牺牲介电性能的方法。关键词：包覆固体状态反应、介电性能、微波1 引言 为了减小无线通讯系统尺寸以满足设备小型化需要，拥有良好微波介电性能的低温共烧陶瓷已经被广泛。由于烧结温度高，银钯电极成为多层陶瓷电容器的唯一选择，因此用导电性更好费用更低的银或铜电极取代费用高导电性差的银钯电极是值得的。 BaO–Nd2O3–TiO2系列材料拥有良好的微波性能，比如高介电性能