根管预备PPT.ppt

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根管预备PPT

钙化根管的预备 进入含线形钙化物的根管: 润滑剂(EDTA)+10号K锉: “捻法” 将锉放在食指和拇指指尖来回搓动,垂直方向的力量应该很小或是几乎不用力。 若感觉到锉很紧,再搓动只会将其锁得更紧,这时应将锉取出,并将碎屑带出。 体会使用器械时的感觉: 器械较紧,取出锉时有轻微的粘附力——继续 如果器械在根管内很宽松,却无法再进入——预弯,沿着根管的所有“侧壁”进行探查。 钙化根管的预备 CT断层扫描技术:可显示钙化程度和仍存在腔隙的位置 超声:15号,中等输出功率;尤其适用于较直的根管中上端的钙化 显微根管系统:钙化牙本质的颜色较周围牙本质深。 钙化根管的预备 根 管 预 备 根管口的寻找 根管预备的技术 手用Protaper的使用技术 根管口的寻找—多根牙 根管口的寻找—多根牙 漏斗状 熟悉髓腔解剖 采用能溶解和去除髓腔内坏死组织的根管冲洗液(超声洁治器), 彻底清理髓室 用锐利的根管探针沿发育沟搔刮(DG16) 在髓室底涂碘酊,然后用较干的酒精棉球擦过髓底以脱碘,着色较深的地方为根管口或发育沟 光源透照法 上颌第一磨牙 上颌第二磨牙 P P M M 上颌第一磨牙和上颌第二磨牙的根管口 下颌切牙的根管口 30%存在唇舌双根管 理想的舌侧扩展有利于发现第二根管 ISO标准器械的选择 切削能力:H锉>K锉> K型扩孔钻 根尖偏移:H锉>K锉> K型扩孔钻 推荐K锉:切削能力和根管成形能力均较佳,可用旋转法和提拉法 H锉用于根管较粗直、根管内污染物较多的根管预备,或根管再治疗拆除根充物时,只能用提拉法 平衡力技术 防止根管偏移 尤其适用于弯曲根管 K锉 90度 180度-360度 90度 常见的根管弯曲 上颌侧切牙 远中弯曲 上颌第一磨牙 P-颊侧弯曲 MB-远中弯曲 D M B P D M 常见的根管弯曲 下颌第二磨牙 M-远中弯曲 1.用弹性较好的小号器械,并对其尖端进行适当的预弯 2.结合X线片 3.上颌第一磨牙的腭根 M D 预弯 将锉尖端的2-3mm平滑地预弯 30° 可指示方向的橡皮停止标 冠根向深入法—常用/推荐 大大减少了将感染和坏死物质带至根尖的可能性,也减少了根管堵塞和术后的急性发作。 使冲洗针头早期就能进入根管深部,减少根管阻塞,加强冲洗清洁。 小号器械早期难以进入根管深部常常被误以为是由于“根尖钙化”引起的,其实由于器械卡在根管的冠1/3,早期的冠方扩展可使器械进入更深。 由于最后进行根尖预备,因此可以更加安全、精心合理地预备这一重要区域。 手用Protaper的使用方法 手用Protaper—sequence GG钻 补充讨论-工作长度的确定 生理性根尖孔 or 解剖性根尖孔? 退0.5 or 减0.5 手用Protaper—motion 顺时针轻柔旋转,直至锉刚好被卡住; 逆时针旋转45-90度,使其脱离牙本质; 再次顺时针旋转,牙本质碎屑进入凹槽,同时撤出锉; 重复上述动作,直至到达工作长度; Denpending on the anatomy, Protaper files can be used as desicribed above or by reciprocating the handle in a back and forth motion. 手用Protaper—guidelines 适当的病例选择(根尖弯曲较大的) 直线通路的建立 确定根管通畅 完善的冲洗 频繁清理凹槽碎屑,警惕器械变形 按推荐的动作使用器械 Diamendo(Denstsply) EndoZ(Maillefer) Endo Access Bur 根 管 预 备 -第二部分 钙化根管 弯曲根管 C形根管 钙化根管的预备 何为钙化根管? 髓室和根管体积的减小——增龄性变化 髓室和根管内钙化物的沉积 此两种可单独或联合出现 钙化根管的预备 它是真正的钙化么? 根尖钙化 事实上①根管系统很少完全钙化 ②根尖部较根管的上部更不易钙化 钙化根管的预备 “根尖部阻塞” “根尖钙化” 被压实的牙本质碎屑 致密的牙髓组织 根管弯曲,但在正常角度拍摄的根尖片上看不到 锉在冠方被卡住造成的假象 钙化根管的预备 真正的钙化并不可怕 在冠髓——髓石 在根管——线形钙化物 钙化根管的预备 线形钙化物: 中间有散在的软组织分布 X线片上被钙化物的致密影像所掩盖 引起根尖周炎症的微生物藏匿所在 有助于我们进入根管系统 钙化根管的预备 去除髓石: 超声洁治器 长柄缩颈车针(goose-neck or long-neck)

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