AB530-Bonding机维修保养培训教材精选.ppt

一.機器介紹 * 2018-01 焊接速度: 125ms對應2.0mm(79mil)長焊線 焊接區域: 旋轉中心處最大30mm半徑 PCB尺寸最大(101.6mm*152.4mm)4”*6” PCB PAD:0.25mm DICE PAD:65um*65um 焊接線徑:0.8-2.0mil 鋼嘴名稱: 2130 – 2020 - L 鋼嘴孔徑 焊點大小 鋼嘴長度 * 2018-01 二.系統操作 * 2018-01 1.作用:在Y軸上的PRS解析度X,及在X軸的PRS解析度Y,應該接近0.否則就需要進行攝像機校準. 2.假如:解析度沒有接近0.那麼在設置中心點時會有不準位.Bodning偏點不穩定.需作 校正 3.校正步驟如下: 一.PRS校正 . b.鬆開攝像機固定螺絲,用手調節攝像機位置 c.觀察紅線圖像跳動的倆個設定點需在同一位置上 a.觀察PRS的解析度是否在±0.5內,超出則需調整攝像机 d.完成攝像机調節,再用 “PRS校正”功能重新自動確認結果 * 2018-01 二.超聲波的校正 1.作用:為了得到良好的焊接效果 2.假如:超聲波校正不佳,即功率:1000±70,ADC:2800±100阻抗:13-24Ω,焊接時容易PCB焊接虛焊,DICE漏線.鋼嘴出現斷線.需對聲波進行校正. 3.超聲波校正步驟如下: a.觀察功率,ADC,阻抗各值是否在範圍內. b.適當增加或減少功率比列,使其值在範圍內 c.適當增加或減少ADC比例,使其值在範圍內 d.調節鋼嘴螺絲,觀察其值是否在範圍內 * 2018-01 三.線夾的校正 1.作用:為了檢驗線夾動作力度是否正常. 2.假如:線夾力度不良,易出現焊接斷線,線夾打開,關閉動作不順. 3.線夾校正步驟如下: e.進行壓力校正 a.啟動線夾壓力1 f.輸入要檢測的壓力值(50g,100g) g.用壓力表測試其檢測壓力值 h.確認其壓力值,若不正常,需重新設定校正 b.用壓力表測試線夾實際壓力值 c.啟動線夾壓力2 d.用壓力表測試線夾實際壓力值 * 2018-01 四.校正焊接壓力 1.作用:檢驗焊接壓力 2.假如:焊接力度不良,焊接焊點易出現大小不均,焊點冷熱焊. 3.焊接壓力步驟如下: c.放置法碼位置 b.依提示放置50克法碼 d.自動進行焊接壓力校正 f.先取下法碼再按確認,校正完成 e.依提示放置100克法碼 g.檢查壓力分辨率相差數字為5以內 a.啟動焊接壓力校正 h.啟動測試焊接壓力校正 i.用拉力計測量壓力值 j輸入所測到的拉力值 * 2018-01 三.機器各功能主板的識別 * 2018-01 三.機器各功能主板的識別 1.VGA板 作用:視頻圖像處理適配器,用於把CPU板的信號轉換成視頻信號,然後再把視頻信號傳送到VGA監視. 假如:VGA板不出現不良,螢幕顯示不到圖像 2.Grabber板(顯板) 作用:Grabber板是把CCD攝像機信號轉換成數字信號,並把此信號傳送到CPU進行計算處理. 3.MarkII板(燈光板) 作用:Mark板用於控制同軸燈,環形燈和側射光. 假如:MarkII板不良,同軸燈.環形燈,會不亮. 4.PC可編程頻率USG板. 作用:PC可編程頻率USG板,生成電信號並傳至換能器,再把電信號轉換成高頻機械震滿運動. 假如:USG板不良,BQM會失效,也打不上線 * 2018-01 三.機器功能板識別 5.傳感信號分配板 作用:AB530傳感信號分配板,用於顯示所有傳感器的狀態,並把信號傳送到HAM. 假如:傳板信號分配板不良,開機就不能啟動. USG板 顯板 燈光板 * 2018-01 三.機器功能板識別 6.AC伺服驅動器,ADP20 作用:AC伺服驅動器把來自X馬達和Y馬達的Hipec530馬達信號轉換為電源功能. 假如:ADP20不良,X馬達啟動不良,開機出現X馬達檢測錯誤,就不能開機. 7.AC伺服驅動器ADP30 作用:AC伺服驅動器為所有馬達把來自THETA馬達和E馬達的Hipec530馬達信號,轉換成電源功能. 假如:ADP530出現不良,各馬達不能運動,不能開機. 左(X)馬達驅動板 右(Y)馬達驅動板 螺線管驅動板 馬達信號控制板 * 2018-01 四.機器部件校正與保養 * 2018-01 四.機器部件校正與保養 一.FT馬達檢查 1.作用:控制送,扯線;線尾長短的調節. 2.假如:FT馬達不良,打線會出現鋼嘴斷線,焊點線尾長短不均. 3.FT馬