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开篇导学 《电子CAD综合实训》 目 录 开篇导学 一、制作电路板的材料 1、基板 基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板。 （1）合成树脂种类 合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。 （2）基板种类 由合成树脂和增强材料组合组成了覆铜板的基板，按这两种材料的成分不同分为酚醛纸基板、纸基环氧板、环氧树脂玻璃布板等。 一、制作电路板的材料 2、铜箔 （1）对铜箔的要求 要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5μm。 按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、35、70和105μm。 （2）铜箔厚度对印制板性能的影响 我国目前正在逐步推广使用35μm厚度的铜箔。 铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度印制板。铜箔越厚，越容易产生侧腐蚀，适合加工线路简单，线条较粗，过流要求比较大的电路。 * * 公司 徽标 （一）覆铜板的相关知识 （二）电路板加工工艺简介 （一）覆铜板相关知识 电路板全称印刷电路板或印制电路板或印制（印刷）线路板，英文是PRINTED CIRCUIT BOARD 简称PCB。 图1 印制电路板 一、制作电路板的材料 图2 未加工的覆铜板 1．按层数分类 （1）单面板 只有一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。 二、电路板的种类、特点和用途 图3 单面印制板 （2）双面板 即两个面都敷铜的电路板，一面放置元件，另一面作为元件的焊接面。 在PROTEL系列绘图软件中，将元件面称为顶层（TOP LAYER），焊接面称为底层（BOTTOM LAYER）。 二、电路板的种类、特点和用途 图4 双面印制板顶层（TOP LAYER） （3）多层板 包含多个工作层面的电路板。 多层板按层数的不同，由数个很薄的双面板或单层铜箔预加工后再热压在一起，最后再按双面板工艺进行一轮加工而成。 二、电路板的种类、特点和用途 2．按基材材质分类及其用途 （1）酚醛纸基板 酚醛纸基板是以木浆纤维纸做增强材料浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面敷以铜箔，均为单面板。板材从外观看，颜色多为棕色、黄色、浅黄等，外表混沌，不透明。 （2）纸基环氧板 纸基环氧板是以木浆纤维纸做增强材料浸以环氧树脂经热压而成的纸基覆铜板。它在电气性能、机械性能、热稳定性上均略比酚醛纸基板有所改善。 二、电路板的种类、特点和用途 （3）环氧玻纤布板 环氧玻纤布板以玻璃纤维布作增强材料浸以环氧树脂，再经高温高压压制而成的一类基板。 环氧玻纤布板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。基材颜色多为白色或白色发黄，半透明，能清晰看到玻璃布的布纹。它的电气性能优良，工作温度可以较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其它树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。 （4）复合基板材 面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。 二、电路板的种类、特点和用途 （5）特殊材料基板材 ① 聚四氟乙烯板 有通俗的叫法为特氟龙板或铁氟龙板（Teflon）。基材颜色发黑，Tg值很低，只有19度，在常温下就有一定的柔韧性，这就使线路的附着力及尺寸安定性较差，最大特点是阻抗很高，适于加工高频微波通讯方面的电路板。 ② BT/EPOXY树脂板 俗称BT板，BT树脂也是一种热固型树脂，BT板的基材是由BT树脂与环氧树脂混合而成。BT板耐热性能非常好，Tg值可达180度，同时电气性能也很优越，绝缘性能强。适用于高频线路方面产品和需要高速传输功能的电路板。 二、电路板的种类、特点和用途 ③ 金属基覆铜板 基材为金属的电路板，有铝基、铁基和铜基电路板，由于铝的导热性能高、成本低、比重小，使得铝基板是应用最广的产品。铝基板多用于一些大功率产品，如大功率LED照明灯，集成度较高的电源等发热量很大的产品。 ④ 陶瓷基覆铜板 基材为陶瓷，该产品在耐热性、散热性、耐宇宙射线、绿色环保性以及高低温循环老化试验方面的性能极其优异，铜箔抗拉脱和剥离能力很强，绝缘强度高，高频损失小。适于加工大功率集成模块、电力电子功率模块、高频电路产品及航天航空等领域产品。 二、电路板的种类、特点和用途 ⑤ 无卤素板 是由环保无碱玻璃纤维布浸以无卤素环氧树脂，经热压后形成的无卤素环氧树脂玻璃纤维板（简称无卤素板）。 3．按刚性挠性分类 （1）刚性电路板 以上介绍的以增强材料和各类树脂热压而