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2008年7月 机械科学与技术 July 2008
and for V01．27No．7
MechanicalScience
第27卷第7期 TechnologyAerospaceEngineering
超声椭圆振动．化学机械复合抛光工具及实验研究
杨卫平1”，吴勇波2，徐家文1
(1南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室，南京210016；
2秋田县立大学机械智能系统工程系．日本秋田015-0055；’江西农业大学工学院，南昌330045)
杨卫平
摘 要：针对硅片的传统化学机械抛光，特别是随着硅片直径不断增大，硅片抛光表面质量和抛光
效率成为一个亟待解决的问题。介绍一种超声椭圆振动-化学机械复合抛光新技术，并对抛光机
理，抛光工具设计，性能及检测进行了详细论述和说明。在上述研究工作基础上，建立了超声椭圆
振动辅助抛光实验系统，并进行了实验研究。实验结果显示，在抛光加工中引入超声椭圆运动后，
工件抛光表面粗糙度值由传统抛光法的RaO．077／xm降低到RaO．032pm，材料去除率最多可提高
24％，且工件表面形貌有明显改善。
关 键词：超声椭圆振动；化学机械抛光；抛光工具；实验研究
中图分类号：THl6 文献标识码：A 文章编号：1003-8728(2008)07-0841-07
A of
HybridTechnique
Chemical-Mechanicalandits
PolishingExperimental
Jiawenl
Yang Yongb02，Xu
Weipin91…，Wu
ofPrecisionand Technology，
(’JiangsuKeyLaboratory Micro-Manufacturing
ofAeronauticsand 210016；
NanjingUniversity Astronautics，Nanjing
2
ofMachine and Prefectural
Department IntelligenceSystemsEngineering，Akita
University，Akita015-0055，Japan；
3
of
CollegeEngineering，JiangxiAgricuhuralUniversity，Nanchang330045)
Abstract：Intraditionalchemical-mechanicalofsilicon surface and ofsilicon
polishing wafer，the qualityefficiency
wafer isnot andneedtobe whenthe
diameterofasiliconwaferbecomesand
polishingsatisfactory
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