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精细线路制作技术 陈 角 益 李志东 摘要: 随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，PCB也推向了高密度、微细化发展，因此对精细线路的研究及制作己到了迫切时期，本文研究了表面处理、贴膜条件、曝光级数、显影条件、蚀刻条件、不同铜厚、干膜厚度等各种试验条件对细线路制作的影响 Abstract: Along with the electronic products to light、 thin、the small direction develops, PCB has also pushed to the high density, the tiny development, therefore investigated strictly and manufactures oneself to the fine line to the urgent time, this article has carried on to the thin line manufacture one is the example confirmation, this article through the surface treatment, pastes the membrane condition, the exposure progression, the development condition, the etching condition, the different copper is thick, experimental confirmation and so on dry film thickness the influence which manufactured to the thin line 1、刚性板测试 1.1相关材料:干膜厚度:30μm（日立）、38μm（旭化成） 1.2相关设备: 宇宙化学清洗线、ORC曝光机、宇宙DES线 1.3试验相关流程: 开料 化学前处理 贴膜 曝光 DES AOI 测量、分析线宽,收集数据 1.4试验板设计: 试验板一：尺寸12*14inch，板厚1.0mm，基铜厚度18μm、35μm、线宽/间距2mil、2.5mil、3mil、3.5mil、工程设计图形如下： 试验板二：尺寸12*14inch 焊盘间距大小分别为:3mil、4mil、5mil 实验板三： 线宽为2mil、2.5mil、3mil,线距分别为：2mil、3mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil、10mil、20mil、50mil、100mil、200mil、500mil、1000mil、 实验板四、五: 图形线宽/线距为：2mil/2mil、2.5mil/2.5mil、各一套、菲林尺寸18〞×22〞 线宽/线距2mil/2mil 线宽/线距.2.5mil/.2.5mil 实验板六: 图形线宽/线距为：1.5mil/1.5mil菲林尺寸12〞×14〞 2、试验板一制作相关参数（生产2－3.5Mil线宽／距）： 工序 参数控制 备注 铜厚18μm、干膜38μm 铜厚35μm、干膜38μm 化学清洗 微蚀量控制在1.5-2.0μm 微蚀量控制在1.5-2.0μm 压膜 速度:1.0M/min 速度:1.0M/min 贴膜时手不能接触板面，压膜后静置15min钟后曝光 温度:105℃ 温度:105℃ 压力:50psi 压力:50psi 曝光 曝光能量：6－7级 曝光能量：6－7级 注意抽真空不良及Malay起皱导致曝光余胶（需在ORC曝光机曝光） 静置明间：＞15min 静置明间：＞15min 真空度：＞93％ 真空度：＞93％ 显影 温度：30-32℃ 温度：30-32℃ 压力控制在20psi,否则2mil线宽有翘起或松动，显影段其它水洗压力相应减小 压力：20--25psi 压力：20--25psi 速度：1.6m/min--2.0m/min 速度：1.6m/min--2.0m/min 蚀刻 压力：上28psi 下25psi 压力：上28psi 下25psi 速度：3.0m/min 速度：1.4-1.5m/min 工序 参数控制 备注 铜厚35μm、干膜30μm 化学清洗 微蚀量控制在1.5-2.0μm 压膜 速度:1.0M/min 贴膜时手不能接触板面，压膜后静置15min钟后曝光 温度:105℃ 压力:50psi 曝光 曝光能量：6－7级 注意抽真空不良及Malay起皱导致曝光余胶（需在ORC曝光机曝光） 静置明间：＞15min