苹果iphone5内部的秘密(图).doc

iphone5苹果的六代神器。下面，即将揭开iphone5内部神奇面纱，这次iphone5硬件设计和主板PCB变化大吗？苹果iphone5都采用哪些半导体原厂的芯片？处理器是德州仪器还是三星的？NFC依旧是恩智浦芯片吗？诸如此类疑问，在接下来的拆解盛会中，是我们探讨的重点。Are you ready？ 1、先揭露iphone5的主要配置参数：4“ 1136x640 pixel （326 ppi）视网膜显示屏；苹果A6片上系统（SoC）；800万像素iSight摄像头；8接口闪电连接器；支持4G LTE通信；iOS 6； 2. iphone5的外部设计变化较大，你将不会和iPhone 4 或 4s搞混。 3. 可以看到iphone5小螺丝孔非常精致。 4. 掀开iphone5前后盖，其神秘面纱即将揭晓。 5. 好了，iphone5内部及显示屏前后盖一览无遗。我们可以看到什么？大容量电池？天线连接器？麦克风？摄像机？手机振动器？Home键？慢慢来，稍后会将这些元器件一一详细解读。 6. 我们先从电池开始着手。 7.下面我们把iphone5电池与iphone4s电池对比大PK： iPhone 5 电池：?3.8V - 5.45Wh - 1424mAh. 通话时间： 使用3G可用8小时。 待机时间：超过225 小时。 iPhone4s 电池：?3.7V - 5.3Wh - 1432mAh. 通话时间： 使用3G可用8小时。 待机时间：超过200小时 8. 在其顶部，我们发现了一些天线的连接器。 9. 小心地从后机盖拿起逻辑板。拿起逻辑板时，连着也将800万像素的iSight摄像头一起取出来了，只剩下一些元器件在后盖中。 10. 我们先从逻辑板上将元器件逐个拆下来。 11. 逻辑板底下有大量芯片和元器件组件。包括Skyworks 77352-15功率放大器模块；SWUA 147 228芯片；Triquint 686083-1229；Avago AFEM-7813功率放大器；Skyworks 77491-158? 12. 逻辑板的其他一些芯片：PMC PM8018；Hynix H2JTDG2MBR；Apple 338S1117；意法半导体L3G4200D （AGD5/2235/G8SBI ） 低功耗三轴陀螺仪（在iPhone 4S， iPad 2和其他一些智能手机中也曾出现）；村田339S0171 Wi-Fi无线组件；Apple 228S1131 苹果A6真面目，最新消息透露，苹果新A6片上系统（SoC）——这是苹果首次使用苹果定制设计ARM CPUs内核。电子发烧友网编辑在这里的分析解读是，苹果非常注重产品电池及芯片功耗体验，关于采用ARM架构设计苹果处理器早有耳闻，现在终于付诸实施。看得出，较之于英特尔X86等架构，苹果更倾向于低功耗的ARM架构内核。这或许可以预测下未来移动设备产品处理器主流演进路线，英特尔要想在移动处理器领域占有一席之地，仍有很长路要走。