微电子工艺原理第讲薄膜工艺物理气相淀积资料.pptVIP

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  • 2018-02-09 发布于天津
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微电子工艺原理第讲薄膜工艺物理气相淀积资料.ppt

第六讲 薄膜工艺 之物理气相淀积;引言;薄膜的生长三阶段;薄膜特性要求;2018/2/5;2018/2/5;2018/2/5;2018/2/5;2018/2/5;2018/2/5;1 真空蒸发法制备薄膜的基本原理;真空蒸发法的特点 ;蒸镀过程;1.1 基本参数;蒸发速率 蒸发速率和温度、蒸发面积、表面的清洁程度、加热方式有关,工程上将源物质、蒸发温度和蒸发速率之间关系绘成为诺漠图。 ;蒸镀为什么要求高真空度;1.2 真空的获得;气体流动及导率----气体动力学;C与电导率一样并联相加;串联时倒数相加 若大量气体流过真空系统,要保持腔体压力接近泵的压力,就要求真空系统有大的传导率----管道直径;泵放置位置 ;1.3真空泵 ;旋片泵 旋片泵主要由定子、转子、旋片、定盖、弹簧等零件组成。 其结构是利用偏心地装在定子腔内的转子和转子槽内滑动的借助弹簧张力和离心力紧贴在定子内壁的两块旋片,当转子旋转时,始终沿定子内壁滑动。 ??;在泵腔内,有二个“8”字形的转子相互垂直地安装在一对平行轴上,由传动比为1的一对齿轮带动作彼此反向的同步旋转运动。在转子之间,转子与泵壳内壁之间,保持有一定的间隙,可以实现高转速运行。 压缩比30:1;在0°位置时下转子从泵入口封入v0体积的气体。 ;高、超高真空度的获得;扩散泵;涡轮分子泵 ;低温泵Cryopump (cold p

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