第三章_集成电路设计方法.ppt

* * 第三章 集成电路设计方法 教学目的和要求 1、理解集成电路设计流程； 2、理解集成电路设计的基本概念； 3、了解集成电路设计的基本方法。 第一节集成电路设计的思路及要求 1、集成电路的设计要求： 根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局优化，设计出满足要求的集成电路。集成电路设计的最终输出结果是掩膜版图，通过制版和工艺流片可以得到所需要的集成电路。 2、集成电路的设计思路： 分层分级设计和模块化设计 （1）模块化设计：把一个集成电路看作是由许多相关模块（或称单元）组成的。 （2）分层分级设计：将一个复杂集成电路系统,逐级分解为单元复杂性较低的设计级别，这样一直到使最终的设计级别的单元复杂性足够低，能相当容易地由这一级设计出的单元逐级组织起复杂的系统。 3、集成电路设计过程：主要包括系统功能设计、逻辑和电路设计、版图设计等。 第二节 集成电路CAD技术 CAD工具的分：综合设计、模拟验证、设计输入和数据管理工具三类。 1、综合设计工具：帮助设计者完成各级的设计，例如：系统综合、逻辑综合、版图布局布线、模块自动生成等。 2、模拟验证工具：帮助设计者验证设计是否正确，包括逻辑模拟、电路模拟、时域模拟、设计规则与电学规则检查、版图与电路一致性检查、版图参数提取等。 2、模拟验证工具：帮助设计者验证设计是否正确，包括逻辑模拟、电路模拟、时域模拟、设计规则与电学规则检查、版图与电路一致性检查、版图参数提取等。 3、设计输入和数据管理工具：帮助设计者输入设计对象、设计要求和管理设计数据，例如：硬件描述与编译、逻辑图与版图的输入编辑、CAD数据库等。  4、综合：指通过附加一定的约束条件从高一级设计层次直接转换到低一级设计层次的过程。 5、模拟：对实际电路系统加以抽象，提取其模型输入计算机，然后给定输入激励号，利用该模型计算出各节点和输出端的信号，验证设计其功能和性能的过程。 第三节 集成电路的设计流程 1、自顶向下设计方法： 运用分层分级设计和模块化设计原理，将一个复杂的集成电路逐级到单元功能足够简单，可以进行高效设计的设计级别，每一级所要完成的功能及上一级与下一级的接口均有严格规定的设计。 2、设计流程图 总体要求 系统功 能设计 子系统/功能块 寄存器传输级描述 寄存器传输级模拟与验证 系统功 能设计 统 一 据 库（待 续） 综合 逻辑图 门级 逻辑 网表 逻辑模拟与验证 电路模拟与验证 电路图 逻辑 设计 电路 设计 统 一 据 库 （待 续） 版图生成 版图几何设计规则和电学规则检查 网表一致性检查和后仿真 最终版图数据与测试向量 制版与工艺流片 计算机辅助测试 生产定型 工艺模拟 版图 设计 统 一 据 库 第四节 集成电路设计过程 1、系统功能设计 概念：系统功能设计是最高一级的设计，主要是指根据所设计系统的要求（包括芯片的功能、性能、尺寸、功耗等），进行功能划分和数据流、控制流的设计，完成功能设计。 功能块划分的原则是：既要使功能块之间的连线尽可能地少，接口清晰，又要求功能模块规模合理，便于各个功能块各自独立设计。 2、逻辑设计 概念：指确定满足一定逻辑功能的由逻辑单元组成的逻辑结构，其输出一般是网表和逻辑图。 逻辑综合的原则：根据一个系统（子系统）与性能的要求，在一个包含众多结构、功能、性能均已知的逻辑元件的逻辑单元库的支持下，寻找出一个逻辑网络结构的最佳的（至少是较佳的）实现方案。包括两个方面内容：i)逻辑结构的生成与优化； ii)逻辑网络的性能优化。 3、电路设计 概念：根据所要求的电路性能，例如：速度、功耗、电源电压、逻辑操作类型、信号电平的容限、电路工作频率、放大倍数等确定电路的结构和各元器件的参数；同时应考虑工艺上可能发生的偏差和使用时温度的变化等，使设计的电路仍然能达到规定的性能。 数字电路：将门级电路元件细化为电路级元件。 模拟电路：在行为仿真通过后，由设计人员结合自己的设计经验进行电路设计，（建议用成熟的功能模块为基础，适当进行必要的调整）。 4、版图设计 概念：根据逻辑与电路功能和性能要求以及工艺条件的限制（如：线宽、间距、制版设备所允许的基本图形等），设计集成电路制造过程中所需的光