电磁兼容设计方案说明.pptVIP

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电磁兼容设计;电磁兼容技术术语;电磁兼容技术术语;EMC要求;构成干扰三要素;传输途径;波阻抗与距离的关系;;磁场天线的差模电流辐射;减小差模电流辐射的措施;图6-42地线的梳形结构和井字形网状结构 (a)梳形结构;(b)井字形网状结构;图6-38高速线不应跨越地层隔缝 (a)地层中高速回流的可能途径; (b)高速回流线由于地层隔缝引起的环路面积扩大;频率越高,辐射越强,尽量 减小有用信号的高次谐波成 分。 ;骚扰的频谱分析;骚扰的频谱分析(续);采取屏蔽方法;机箱屏蔽的改进;分布电容和分布电感;各种传输线的分布参数;各种传输线的分布参数(续);分布参数是固有的特性参数,只与二金属的物理尺寸、相对位置有关; 分布参数是造成EMC问题的主要原因; 实际设备中,各种元器件、传输线、机箱间的分布参数很难计算和测量,因此EMC分析有一定的难度。 LC=με=常数,特性阻抗z。=;电场天线的共模电流辐射; 图2-28 计算机在3m处的辐射噪声 (a)没有接外射线;(b)接上打印机线;共模电流辐射的判断;;共模电流辐射的基本模式--电流驱动和电压驱动;图2-31电流驱动方式实例图 2-30分地引起的共模辐射;2、电压驱动模式;;图7-26开关管和散热片之间的静电屏蔽 (a)接线示意图;(b)实物图;共模电流辐射的抑制方法;铁氧体滤波器及其等效电路;;专用EMC地;带共模去耦器的插座;共模滤波器;滤波器的正确安装;采用屏蔽电缆和屏蔽连接器;图5-34屏蔽电缆接头处的“猪尾巴效应” 图5-36多芯片屏蔽电缆的端接;改进产品内部结构的设计与布置;设备内的近场电磁耦合;近场与远场的比较;;;;

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