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生产质量控制流程

2002-01-10 * * SMT模板工艺流程图: 客 户 Gerber文件/PCB/菲林 客户要求确认及合同评审 数据处理 工程主管审核 IPQC全检 激光切割/电铸/Polymer IPQC检验半成品 钢片后处理 贴 片 FQC检验成品 包装/出货 SMT模板工艺流程 SMT Stencil Quality Control Process 业务接单 生产流程 控制项目及方法 客户的PCB 种类,Printer 类型; 刮刀类型,清洗方式; 钢片厚度;P/N;Frame; PADs 开孔; BGA,QFP,IC,0402,0201等; MARK样式; 防桥接、锡珠、墓碑等要求制作; 交期。 生产流程 控制项目及方法 DATAS导入 文件格式; 焊盘种类; PCB实物; 图形位置及拼距; 线路层、贴片层、阻焊层、 文字层、钻孔层 SMT Stencil Quality Control Process 生产流程 控制项目及方法 Stencil 设计 焊盘脱模的宽厚比及面积比; QFP、BGA、CSP、0402、0201 PTH等开孔设计; 防锡珠、桥接、墓碑设计; Step Down/Up 设计; 拼板要求; SMT Stencil Quality Control Process 生产流程 控制项目及方法 QA 审核 KWE 制作规范及客户制作规范; 各类PADs 修改检查; 模板印刷格式; MARK 种类及数目; 开孔数量; MODEL,P/N标记检查 SMT Stencil Quality Control Process 生产流程 控制项目及方法 激光切割 切割参数----每周两次切割标准样 片确认切割参数及动态跟踪表; 钢片厚度及尺寸; 钢片外观; 切割质量及数量。 SMT Stencil Quality Control Process 生产流程 控制项目及方法 Foil 检查 厚度及尺寸确认; P/N确认; 开孔多少; MARK 黑度----依标准样片; 孔壁锥度; 各类PADs 开孔大小; 孔壁切割质量; 印刷格式; SMT Stencil Quality Control Process

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