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龙芯一号CPU采用0.18um CMOS工艺制造，具有良好的低功耗性，平均功耗0.5瓦特，在片内提供了一种特别设计的硬件机制，可以抗御缓冲区溢出类攻击。在硬件上根本抵制了缓冲溢出类攻击危险，从而大大增加了服务器的安全性。基于龙芯CPU的网络安全设备可以满足国家政府部门，企业机关对于网络与信息系统安全的需求。 龙芯2号采用180nm的CMOS工艺制造，片上集成了1350万个晶体管，硅片面积6.2毫米×6.7毫米，最高频率为500MHz，功耗为3-5瓦。 龙芯2号实现了先进的四发射超标量超流水结构，片内一级指令和数据高速缓存各64KB，片外二级高速缓存最多可达8MB。龙芯2号的SPEC CPU2000标准测试程序的实测性能是龙芯1号的8-10倍，是1.3GHz的威盛处理器的2倍，已达到相当于Pentium 3的水平。基于龙芯2号的Linux-PC系统可以满足绝大多数的桌面应用。 * * 龙芯一号 龙芯二号 中科院计算所于2001年开始研制龙芯处理器，2002年8月研制成功的龙芯1号是国内第一款32位通用CPU，2003年10月研发成功的龙芯2号是国内第一款64位通用CPU，2009年研制成功的龙芯3号是我国第一款多核通用CPU。经过多年的研发积累，龙芯CPU设计技术已经达到世界先进水平。目前，龙芯CPU的主要应用涉及国家安全、低成本个人电脑、服务器／高性能机、行业终端、信号处理、网络安全、工业控制、消费类电子等多个领域。 ?? 龙芯中科是龙芯产业化的核心公司，致力于龙芯研发成果转化、利用龙芯技术开发市场适用的CPU产品、为下游企业开发基于龙芯CPU的解决方案并提供完善的技术支持及售后服务。 ?? 公司秉承“支撑国家信息产业，保障国家信息安全，引领信息技术进步”的宗旨，坚持自主创新，掌握信息领域的核心技术，通过自主、可靠、安全的处理器设计，为战略性的国家需求服务；坚持信息化为广大人民服务，走节约型的信息化道路，通过高性能、低成本、低功耗的处理器设计，大幅度降低我国信息化的成本，建立自主可控的信息产业体系。 龙芯发展历程 10. 2005年1月31日举行了由中国科学院组织的龙芯2号鉴定会，2005年4月18日在人 民大会堂召开了由科技部、中科院和信息产业部联合举办的龙芯2号发布会，人大 常委会副委员长顾秀莲参加了龙芯2号发布会。 11. 2005年5月，龙芯课题组派出骨干成员赴江苏参与组建龙芯产业化基地（龙梦科技 前身）。 12. 2006年3月18日，龙芯2号增强型处理器CZ70流片成功，9月13日通过科技部组织 的鉴定，徐冠华部长亲临鉴定会现场。 13. 2006年10月，中法两国在北京签署了关于中国科学院与意法半导体公司合作研发 龙芯多核处理器的框架协议，中国国家主席胡锦涛与法国总统希拉克共同出席了 协议的签字仪式。 14. 2007年3月28日，中国科学院计算所与意法半导体公司（ST）在北京人民大会堂 召开龙芯处理器技术合作及产品发布会，全国人大常委会副委员长许嘉璐、信息 产业部副部长娄勤俭、中国科学院秘书长李志刚参加了会议。 龙芯发展历程 祝愿龙芯 早日领跑世界 *