4.发酵工业无菌技术PPT.ppt

四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 根据 在给定的温度条件下，t 与 ln N0/N 呈直线关系，其斜率为 -1/K ；当 N0 给定后，t 决定于 K ；K 除了决定于菌体的种类及存在形式外，还是温度的函数。 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 ※非对数残留定律：菌体循序死亡模型 某些菌体受热死亡的速率不符合对数残留定律。将其N/N0对灭菌时间t在半对数坐标中标绘得到残留曲线不是直线，这主要是菌体以芽孢形式存在的原因。 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 对耐热性的微生物芽孢死亡规律的描述，具有代表性的模型为Prpkop Humphey提出的“菌体循序死亡模型”。该学说认为：芽孢的死亡是渐进的，由耐热的芽孢（R型）转变为死亡的芽孢(D型），需经过敏感的中间过程（S型）。 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 灭菌温度、时间选择 温度对化学反应的影响特别显著,主要是影响速度常数 Arrhenius 方程(1889) 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 表明：ln K 与 1/T 之间呈直线关系，其斜率为 –ΔE/R，在不同 T 时做灭菌试验，求得相应的 K 值，即可求出ΔE。 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 以上可以看出：ΔE 同 T 一起决定 K 值，即： 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 以上结论非常重要：在生产上，可利用菌体死灭反应与营养成分被破坏反应的 ΔE差距来作为工艺选取的依据。 通常，菌体死灭反应的ΔE 约在200～400 KJ/mol，而维生素被破坏的ΔE 约在8～100 KJ/mol，灭菌中，温度升高，菌体死灭速度的增加远大于营养成分被破坏的增加；这就是高温短时间灭菌的依据。 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 K(min-1) 1/T(K) 嗜热脂肪芽孢杆菌 维生素B1 a b A B C D 当温度从a→b时维生素破坏的K值增加为A→B；而芽孢杆菌死灭的K值增加为C→D；其增加幅度远大于维生素被破坏程度的增加； 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 影响培养基灭菌的因素除了所污染杂菌的种类、数量、灭茵温度和时间外。培养基成分、pH值、培养基中颗粒、泡沫等对培养基灭菌也有影响。 影响培养基灭菌的其他因素 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 (1)培养基成分 油脂、糖类及一定浓度的蛋白质增加微生物的耐热性，高浓度有机物会包于细胞的周围形成一层薄膜，影响热的传递，因此在固形物合量高的情况下，灭菌温度可高些；例如，大肠杆菌在水中加热60-65℃便死亡；在10％糖液中，需70℃4-6min，在30％糖液中需70℃30min。 低质量分数(1％-2％)的NaCl溶液对微生物有保护作用，随着质量分数的增加，保护作用减弱，当质量分数达8％-10％以上则减弱微生物的耐热性。 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 (2)pH值 pH值对微生物的耐热性影响很大。pH值6.0-8.0，微生物最耐热：PH＜6.0、氢离子易渗入微生物细胞内．从而改变细胞的生理反应促使其死亡。所以培养基 pH值愈低，灭菌所需的时间愈短， 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 (3)培养基中的颗粒 培养基中的颗粒小，灭菌容易，颗粒大，灭菌难。一般含有小于1mm 的颗粒对培养基灭菌影响不大，但颗粒大时，影响灭菌效果，应过滤除去。 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 (4)泡沫 培养基的泡沫对灭菌极为不利，因为泡沫中的空气形成隔热层，使传热困难，热难穿透过去杀灭微生物。对易产生泡沫的培养基在灭菌时，可加入少量消泡剂。对有泡沫的培养基进行连续灭菌时更应注意。 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 分批灭菌的设计 T 灭菌温度 to t1 t2 t3 time N1 N2 N 升温 保温 降温 N0 ln(N0 / N1) ln(N2 / N) ln(N0 / N1) 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 升温和降温阶段 K 是 t 的函数，保温阶段K 为定值。为便于计算，将整个灭菌过程按上述三个阶段划分后分别进行计算，即： 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 即整个灭菌过程由三块积分面积构成。其中升、降温阶段的温度是时间的函数。 升温阶段： 四 发酵培养基及设备管道灭菌 发酵工业无菌技术 保温阶段： 降温阶段：