腔体间的耦合.PPTVIP

介质滤波器设计 在解决了腔体的计算问题以后，就可以进入滤波器的设计。在滤波器设计的第一阶段，就是根据系统要求给出滤波器的拓扑结构图。首先用电路软件验证拓扑结构的可行性。 介质滤波器设计 滤波器设计的第二步，就是根据耦合矩阵的要求分别设计的激励和腔体之间耦合的机构。 腔体激励和耦合机构的设计必须根据谐振器工作模式的场结构。例如，对圆柱谐振腔TE10δ模式的电场是与圆柱面共面的环形结构，磁场是与圆柱面垂直的环形。如果是电耦合，则输入、输出结构的导体必须与电场平行（至少有部分平行）。如果是磁耦合则耦合环平面必须要与磁力线垂直。下面是TE10δ几种常见的耦合方式。 腔体激励方式的选择最好只激励工作模式，不激励其他模式。 TE01δ模的激励 EH11δ模的激励 电激励 腔体间的耦合 腔体间的耦合系数可以用下面的式子计算； 腔体间的耦合分成两种类型，一种电耦合（K值为正）；另外一种是磁耦合（K值为负）。从物理概念上理解，电耦合主要是通过电场耦合；磁耦合主要通过磁场耦合。 耦合结构设计也主要从工作模式的场结构来考虑。 TE01δ模环形介质谐振器之间的耦合 利用膜片耦合TE01δ模介质谐振器 矩形介质谐振器腔体之间的耦合 矩形介质谐振器腔体之间的耦合 单腔多模介质谐振器模式之间的耦合 三模介质滤波器的耦合调整结构 简并模式耦合系数计算模型 调谐机构 由于加工、材料等方面的误差，最后滤波器必须添加调谐机构。 调谐机构的作用是控制谐振频率或腔体之间的耦合量。 控制腔体的谐振频率主要通过影响介质之外的场分布来实现。 调谐机构可以用金属，也可以用介质。 设计时，把调谐机构放置在中间位置。留出调谐余量。 耦合系数计算结果 TE01δ模介质谐振器的调谐机构 滤波器整体仿真 完成滤波器激励结构、耦合和调谐机构的设计后，就可以进行滤波器的整体仿真。 这项工作在建模阶段需要细心和耐心。合理建模往往成为是否成功的关键因素。 两腔滤波器 仿真与测试结果 两腔滤波器 仿真与测试结果 基站滤波器成功的设计例子 设计指标： 选用介质谐振器类型和模式 介质谐振器选用1/4环形谐振器。工作模式TE01模。 选择的拓扑结构 腔体激励与耦合 实测结果 承受功率500W 低插入损耗梳状介质滤波器 滤波器拓扑结构 腔体耦合系数 Fig.3 COUPLING COEFFICIENTS BETWEEN TWO APERTURE COUPLED DIELECTRIC LOADED COMBLINE RESONATORS OF THE TYPE SPECIFIED IN Fig. 1, WHEN THE THICKNESS OF THE COMMON WALL BETWEEN THE TWO RESONATORS t=1 mm. EFFECT OF THE TUNING SCREW HAS BEEN IGNORED IN THE COMPUTATION OF THE COEFFICIENTS. 理论计算和测试结果 实测插损小于0.46dB,寄生通带特性好于一般的介质滤波器。 宽带测试结果 可以达到的腔体Q值 介质谐振器供应商标称的 Q值是无载Q值，并不是实际的滤波器Q值。实际的滤波器Q值决定滤波器的插入损耗特性。 典型的无载Q值是介质材料损耗角的倒数（ Q=1/tanδ）。 除了介质谐振器的损耗角之外，可以达到的滤波器腔体Q值也会受到外壳、支撑结构和调谐螺钉的影响。 外壳的尺寸 增加外壳的尺寸自然会提高腔体的Q值。然而，外壳的大小通常受到滤波器宽度的限制。对那些使用膜片耦合的滤波器，谐振器外壳的壁必须足够靠近介质谐振器以提供滤波器所要求的耦合量。 方型腔体外壳的典型边长是介质谐振器直径的1.5–1.7 倍。 外壳所用材料的导电率对滤波器可以达到的Q值也有影响。 支撑结构 介质谐振器通常使用由低介电常数材料的支撑结构镶嵌在腔体中。 （例如， Trans- Tech 公司的支撑材料 εr = 4.5； tanδ= 0.0002）。 在介质谐振器和支撑材料之间一般还会有一层粘结材料。 组合以后的介质谐振器支撑介质通常通过金属螺钉或塑料螺钉被镶嵌在腔体中。如果不能恰当地设计支撑结构，支撑结构会非常明显地降低腔体的Q值。 调谐元件的影响 不同批次陶瓷介质典型的介电常数误差在±1 左右，同一批次介质的介电常数误差在 ±0.5 。对于一个 εr = 29的介质谐振器, 介电常数±1的变化大约可以转换成 ±30-MHz 的频偏。 滤波器供应商为了降低这个公差问题的影响，采用每一批次都测试介质的介电常数。然后，用一个分类机械调整谐振器的长度补偿介电常数的误差。然而，它不能做全部的再调整。这样，就需要调谐螺钉来调整。 另外，滤波器安置空间变化产的误差足以影响由膜片提供的腔体间的耦合系数值。通常，腔