武汉PCB可生产性设计技术协议.docVIP

PCB可生产性设计技术协议 甲方： 乙方： 阮工，QQ：1066789483 一、数据文件图纸文件图纸 1、线路、孔、焊盘及孔盘 设计文件中线、焊盘、过孔、器件孔应该采用正确的图素表达。 若发现线路上的断开的线头，与甲方确认。 允许删除内层无电气连接功能的孤立盘。 为避免外形加工时板边露铜或损伤线路及孔环● 内层线路、铜面、孔盘、焊盘离板边设计距离应≥20mil，否则，须允许切削线路、铜面、焊盘至离板边20mil；● 外层线路、铜面、孔盘、焊盘离板边设计距离应≥12mil，否则，须允许切削线路、铜面、焊盘至离板边12mil；● 须做V-CUT的板，内外层线路、铜面、孔盘、焊盘离板边设计距离均应≥20mil,否则，须允许切削线路、铜面、孔盘至离板边20mil；如上述切削将导致内层线路、铜面连接线变细、断线或孔盘、焊盘破环时，应与甲方确认后，方可进行切削。 对于线路层尺寸为0的元素，与甲方确认。 当焊环宽度≤6mil时，建议使用泪滴形孔盘，如未使用允许增加泪滴铜，以提高可靠性。注意BGA封装器件使用泪滴形焊盘时，实际可焊接区域的形状将不是圆。 对于基铜厚度≤35μm（1盎司）的线路板，网格间距应≥8mil，基铜70μm（2盎司）的线路板网格间距应≥10mil。否则，允许将网格线宽改小或用铺实铜代替网格。 对于外层线路图形分布特别不均匀，有孤立线、孤立盘的板，应铺网格或铺铜（以免电镀不均匀）。否则，允许增加无电气连接性的网格。 线宽、线间距、孔盘环宽及最小孔径（一般情况下基铜为18μm或35μm）：● 线宽/线间距≥5mil，局部允许4mil；线到盘≥6mil● 元件孔焊盘环宽≥6 mil；● 过孔盘直径≥18mil，为确保过孔不破环，允许适当缩小过孔孔径，最小钻孔孔径为0.25mm；板厚孔径比≤10● 隔离环宽≥11mil 如无标注，设计孔盘直径≤孔径的孔时，乙方默认为NPTH（非金属化）孔，NPTH孔对应线路层上的焊盘允许删除，NPTH孔壁到线或铜的距离应≥9mil。 对于NPTH应尽量避免设计焊盘，若NPTH孔落在大铜面上，则孔边距离铜面≥10mil。 PTH孔的焊盘与孔径等大时，允许乙方根据实际情况将焊盘加大8～12mil。 表面贴装焊盘上一般不应该有孔，否则焊接时会漏锡。 甲方提供的孔径，成品孔径在应注明NPTH孔按PTH孔(处理。板外的字符一律做删除处理。字符有重叠，允许若无特殊注明，元件面字符层添加方编号，生产日期。若有字符高度不足mil、线宽不足mil时，允许。多层板 多层板的公差，如甲方无特殊注明，0.10mm 1.2mm≤板厚＜1.8mm ±0.15mm 1.8mm≤板厚＜3.0mm ±0.20mm 板厚≥3.0mm ±0.30mm （2） 四层以上多层板应在文件图纸叠层的顺序。● 避免大铜面层数为奇数的设计（含内外层，双面板情况类似）；● 大铜面层分布应尽量呈上下镜像对称（含内外层，双面板情况类似）；● 介质层和铜箔厚度亦应尽量呈上下镜像对称。 如确有不对称设计，在不影响阻抗控制及板厚，并征得甲方设计人员同意后，对于奇数层数多层板，允许乙方增加用于消除不对称应力的无电气连接的铜层。 （3） 对于多层板，若提供的文件为Gerber格式，层序的标注应当对应Gerber文件名；若提供文件为设计软件直接保存成的PCB文件，则加工说明中叠层顺序的各层标注的名称应与设计文件各层名称一一对应。 （4） 特性阻抗设计 甲方原则上应按乙方提供的特性阻抗叠层模板进行设计。如果甲方阻抗设计规则与乙方有出入时，允许乙方根据自身工艺控制能力，线宽调整±2mil，以保证甲方特性阻抗值。超出以上范围，乙方提供更改建议与甲方确认。 （5） 未注明特性阻抗控制的线路板，线宽、介质等按IPC标准执行。 三、板材使用 覆铜板为型号FR-4的阻燃环氧玻璃布覆铜箔板，基材和铜箔厚度符合客户文件要求。所有覆铜板、半固化片应符合MIL-S-13949标准。 （1） 我司常用的基材厚度规格为： ● 0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm、0.51mm（纯介质厚度，不计算两面铜厚） ● 0.4mm 0.6mm 0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm（含铜箔厚度） （2） 铜箔厚度规格为12μm、18μm、35μm、70μm（1/3 oz、 1/2 oz、1 oz、2oz） （3） 半固化片型号为7628A、2116A、1080A、7628H四种 四、对修改乙方PCB文件时，以下情况必须甲乙双方设计人员确认修改孔径。修改线宽()。添加线段和功能焊盘。删除线段和功能焊盘。修改外形尺寸。确认方式可以是图纸、传真。文件图纸 隔离环 铜箔 孔