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化学铜层结构 沉积化学铜后的孔壁表面 化学铜再电铜加厚后之切片放大图 化学沉铜缸的管理 1. 维持持续的空气搅拌; 2. 连续过滤; 3. 定期清洗铜缸及挂架; 4. 维持槽液含量的稳定，通常使用自动加药器。 化学沉铜缸的管理 5. 使用物料的纯度至少应是C/P级(化学纯)，不宜采用工 业级的NaOH及HCOH,因含有较高的铁离子及其它杂质。 6. 负载面积的控制 负载面积通常控制在0.1ft2/gal--1.5ft2/gal 之间。 化学沉铜缸的管理 化学沉铜缸的管理 背光试验 1. 定期抽取样本，切取试验孔。 2. 用钻石刀把样本切割在孔的中线。 3. 然后放在光源上，再用放大镜检查。 4. 检定标准为8级或以上。 光源： 6V/20W 灯 放大镜：100 X 化学沉铜品质检定方法及标准 背光试验之放大切孔图 沉铜速率试验 1. 准备2X 2 正方形铜箔的胶板。 2. 用挂勾把胶板挂于沉铜钢架上。 3. 当胶板完成沉铜后，收回并风干。 4. 将胶板放入250 ml烧瓶内。 5. 加入25毫升的PH=10缓冲液。 6. 加入2 - 3滴双氧水(35%)。 7. 搅拌至所有铜都溶解。 8. 加入60 - 70毫升乙醇。 9. 加入4 - 5滴PAN指示剂。 10.用0.1M EDTA 标准液滴定至草绿色为终点。 11.标准检定为12 - 20u 。 计算 = (EDTA用量)X 2.72 X2 化学沉铜品质检定方法及标准 1. 取6cm x 6cm 之FR-4板材（去铜皮，磨边）。 2. 放在100oC焗炉烘40 ~ 60分钟后，置于干燥皿冷却至室温。 3. 称重，W1 。 4. 从除油剂开始. 进入P.T.H线，并于沉铜水洗后取出，重复 （2）步骤 。 5. 称重，W2 。 6. 计算： 厚度（u”) = (W1 - W2) x 106 6 x 6 x 2 x 8.9 x 2.54 沉铜速率试验(重量法) 化学沉铜品质检定方法及标准 化学沉铜设备要求 Circuposit 200 化学铜工艺 清洁–调整剂 C/C233 三级水洗（逆流） 微蚀剂 Na P S 二级逆流水洗 预浸剂 C/P 404 活化剂 CAT 44 二级逆流水洗 加速剂 Acc 19 一级水洗 化学沉铜剂 C/P 253 二级逆流水洗 Shipley 化学沉铜工艺 清洁--调整剂 能有效地除去线路板表面轻微氧化物及轻微污渍(如手指印等). 整孔功能: 对环氧树脂及玻璃界面活性调整有极好的效果. 调整剂的控制直接影响沉铜的背光效果. 除胶渣后的孔壁 清洁--调整剂后的孔壁 清洁--调整剂的控制 碱当量 - 槽液强度通过测定碱当量浓度来控制,并依此作适当调整. 铜含量- 铜含量随生产的进行而升高.当铜含量达到预 定值时,槽液需作更换. 产能 - 根据生产量当产能达到预定值时,槽液需作更换. 温度 - 温度必须控制在规定范围内,如果温度太低,将降低清洁--调整剂的效果. 清洁--调整剂后水洗 需保证足够的水洗. 避免清洁--调整剂成分带入到微蚀液中,使蚀铜量降低而导致铜面结合力变差. ? 除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。 ? 粗化铜表面，增强铜面与电解铜的齿结能力。 微蚀剂 作用 a. 过硫酸盐系列： 过硫酸盐： 80 --120 g/l H2SO4： 2 -- 4 % 温度： 25 -- 30 oC 时间： 1-- 2 反应式： Cu0 + S2O82= ? Cu++ + 2SO42= b. 硫酸双氧水系列： Cu0 + H2SO4 + H2O2 ? CuSO4 + 2H2O ■ 微蚀深度: 40 -- 80u ( 1 -- 2um ) 常用的微蚀剂. 微蚀剂 微蚀前后的铜面状况 微蚀前 微蚀后 微蚀后的铜面状况 微蚀中可能出现的问题 微蚀过度通孔剖切图 铜箔 内层铜箔 镀铜层 基材 A B 微蚀不足 微蚀不足将导致基铜与铜镀层附着力不良. 微蚀过度 微蚀过度将导致在通孔出现反常形状(见左图点A和点B).这种情况将导致化学铜的额外沉积并出现角裂. 槽液污染 氯化物和有机物残渣的带入会降低蚀铜量.清洁--调整剂后需保证良好的清洗. 微蚀的控制 H2SO4 含量: 通过分析控制 过硫酸盐含量:通过分析