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SMT实习内容简介

表面贴装元器件与SMT工艺 THT(Through Hole Technology) ---通孔安装技术 一、表面贴装元器件SMD (surface mounting devices) SMT元器件由于安装方式的不同,与THT元器件注意区别在外形封装; SMT元器件为片式,故通常称为片状元器件或表贴元器件,简称SMD。 1、电阻 常用通孔电阻器介绍 通过色环可以读出电阻的标称值; 立式安装或卧式安装。 常用表面贴装电阻器介绍 1.片式电阻器 2、圆柱形固定电阻器 3、小型固定电阻网络 表贴元件封装尺寸 表面贴装电阻组件常用外形尺寸长度和宽度命名,来标志其外形大小,通常有英制和公制称谓,如英制0805表示电阻组件的长为0.08英寸,宽为0.05英寸,其公制表示为2012,即长2.0毫米,宽1.2毫米。电阻常用的公制和英制的标志如下: 英 制 公 制 1825 4564 1812 4532 1210 3225 1206 (3216) 0805 (2012) 0603 (1508) 0402 (1005) 0201 (0603) 2、电容 电容器是电子电路中不可缺少的元件,它在调谐电路、旁路电路、耦合电路、滤波电路中起着重要的作用。 常用表面安装(SMT)电容器主要有以下五类: 多层片状瓷介电容器; 钽电解电容器; 铝电解电容器; 云母电容器; 可调电容器。 二、SMT的工艺流程 (1)再流焊工艺 1、施加焊膏 焊膏是触变流体,具有黏性。当刮刀以一定数度和角度向前移动,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮刀前滚动,同时将焊膏挤压注入模板的漏孔中。 2、贴装元器件 3、再流焊(回流焊) 加热方式: 远红外 + 强制热风 * * SMT? SMT(Surface Mounting Technology) ---表面安装技术 1/8普通电阻 0603电阻 实际样品比较 10×103Ω=10KΩ (2)波峰焊工艺

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