印刷电路板设计基础.ppt

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印刷电路板设计基础

印刷电路板设计基础 纲要 4.1 电路板的几个相关概念 4.2 元件的封装 4.3 常见的元件封装介绍 4.4 导入网络表,常见导入错误排除 4.5 印刷电路板设计步骤 4.1 电路板的相关概念 铜膜线:简称导线,是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。 4.1 电路板的相关概念(续) 飞线:用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关系,是一种形式上的连接,并不具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用,从而方便手工布线。飞线是在引入网络表后生成的,而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接,则飞线自动消失。当同一网络中,部分电气连接断开导致网络不能完全连通时,系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利用飞线的这一特点,可以根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。 4.1 电路板的相关概念(续) 焊盘、过孔:焊盘(Pad)的作用是放置、连接导线和元件引脚。过孔(Via)的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。 穿透式过孔(Through):从顶层一直打到底层的过孔。 4.1 电路板的相关概念(续) 半盲孔(Blind):从顶层遇到某个中间层的过孔,或者是从某个中间层通到底层的过孔。 盲孔(Buried):只在中间层之间导通,而没有穿透到顶层或底层的过孔。 单面板:电路板一面敷铜,另一面没有敷铜,敷铜的一面用来布线及焊接,另一面放置元件。单面板成本低,但只适用于比较简单的电路设计。 双面板:电路板的两面都敷铜,所以两面都可以布线和放置元件,顶面和底面之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线,所以双面板适合设计比较复杂的电路,应用也最为广泛。 4.1 电路板的相关概念(续) 多层板:不但可以在电路板的顶层和底层布线,还可以在顶层和底层之间设置多个可以布线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复杂的电路。 长度单位及换算:Protel 99 SE 的PCB编辑器支持英制(mil)和公制(mm)两种长度计量单位。它们的换算关系是:100mils=2.54mm(其中1000mils=1Inches)。 4.1 电路板的相关概念(续) 执行菜单命令【View】/【Toggle Units】就能实现这两种单位之间的相互转换。也可以按快捷键Q进行转换。转换后工作区坐标的单位和其他长度信息的单位都会转换为mm(或mil)。 4.1 电路板的相关概念(续) 安全间距:进行印刷电路板的设计时,为了避免导线、过孔、焊点及元件的相互干扰,必须使它们之间留出一定的距离,这个距离称之为安全间距(Clearance)。 4.1 电路板的相关概念(续) Protel 99 SE提供了若干不同类型的工作层面,包括信号层(Signal layers)、内部电源/接地层(Internal plane layers)、机械层(Mechanical layers)、阻焊层(Solder mask layers)、锡膏防护层(Paste mask layers)、丝印层(Silkscreen layers)、钻孔位置层(Drill Layers)和其他工作层面(Others)。 4.2 元件的封装 元件封装是指元件放置到印刷电路板中所表示的外框和焊点位置 元件封装的分类:针脚式,表面贴片式 元件封装的定义规则为元件类型+焊点距离(或焊点数)+元件外形 4.3 常见的元件封装介绍 Advpcb.ddb/PCB Footprints.lib Miscellaneous.ddb/Miscellaneous.lib 针脚式电阻元件AXIAL0.3、0.4等 针脚式电容元件RAD0.1、0.2等 二极管元件类DIODE0.4、0.7等 极性电容RB.2、.5、.1.0等 4.4 导入网络表,常见导入错误排除 选择Design/Load Nets命令,出现网络表管理器对话框 点击Browse选择要载入的网络表 常见导入错误 Footprint not found in library Component not found Component already exists Net not found Net already exists Alternative footprint used instead 4.5 印刷电路板设计步骤 设计印制电路板的大致步骤可以用下面的流程图来表示。 小结 介绍印刷电路板的基础知识 元件封装及常用器件的封装介绍 介绍印刷电路板设计的步骤 练习 熟悉一下常用器件的封装库 画一个原理图,加上元器件封装,能够正确导入网络表 * * 图5-1 印制电路板的设计步骤 *

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