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第一步、拔起拔杆 AMD CPU的安装 第一步、拔起拔杆 AMD CPU的安装 第二步、对准缺角 AMD CPU的安装 第三步、压下拔杆 AMD CPU的安装 固定完成 AMD CPU的安装 安装CPU风扇 AMD CPU的安装 单击此处编辑母版文本样式 第二级 第三级 第四级 第五级 第3章 认识并安装CPU 教学目标：了解CPU的发展历程、CPU的工作原理、类型、特点、CPU的主要性能指标以及主流CPU。熟练掌握CPU的安装与拆卸、CPU超频的原理及方法、选购与维护。 3.1 CPU简介 CPU（Central Processing Unit，中央处理器单元，简称中央处理器）是计算机中进行算术运算和逻辑运算的部件。CPU是计算机系统的核心，控制着整个系统的工作，它由运算器和控制器和寄存器组成 CPU发展历程 一. CPU的发展历程 1971年，Intel发布了第一款微处理器(Micro Processor Unit)芯片即Intel-4004。经过短短30多年的发展，CPU的运行速度从 4004的0.06MIPS(百万个指令每秒)，到高能奔腾时已超过了1000MIPS。晶体数量从2300个到改进Pentium 4(Northwood)处理器的5500万个。按CPU的字长也可分为4位、8位、16位、32位，及64位处理器。 二. Intel系列CPU Pentium G系列。 Intel Celeron G 系列 。 Intel Core I3 1代、2代、3代、4代系列。 Intel Core I5 1代、2代、3代、4代系列。 Intel Core I7 1代、2代、3代、4代系列。 CPU发展历程 AMD系列CPU 早期的CPU名称都是直接以实际频率来标示，后来，AMD率先将CPU名称以PR值标称，例如，Athlon 64 X2 4200＋，不过这个计算标准一改再改，让用户对CPU的命名规律感到模糊。不过，Intel最终也改掉了直接以频率标称的方法，可见，CPU的主频并不是衡量CPU性能的主要标准。AMD公司的生产的CPU系列也比较多，其产品更新也比较快，下面列出其中主要几种。 Athlon Ⅱ X2、X3、X4系列。 闪龙（sempron）Ⅱ系列 AMD A4、A6、A8、A10系列。 羿龙Ⅱ X2、X3、X4 、X6系列。 APU A4、A6、A8、A10系列 FX4000、FX6000、FX8000系列。 各型号CPU详细参数 3.1.1 CPU的外观与构造 封装 填充物 触点 内核 内核 CPU的中间的长方形或者正方形部分就是CPU内核，它是由单晶硅做成的芯片。所有的计算、接受/存储命令和处理数据都是在其中完成。CPU核心的另一面即被盖在陶瓷电路基板下要和外界电路相连接的部分。 内核 LGA 触点 LGA 插槽 基板 CPU基板就是承载CPU内核用的电路板，它负责内核芯片和外界的通信，并决定这一颗芯片的时钟频率。在它上面有电容、电阻，以及决定CPU时钟频率的电路桥。在基板的背面或者下沿，有用于和主板连接的针脚或者卡式接口。 填充物 CPU内核和CPU基板之间往往还有填充物，填充物的作用是用来缓解来自散热器的压力及固定芯片和电路基板。由于它连接着温度有较大差异的两个方面，所以必须保证十分稳定，其质量的优劣有时直接影响着整个CPU的质量。 封装 设计制作好的CPU硅片将通过几次严格的测试，合格后送至封装厂切割、划分成用于单个CPU的硅模并置入到封装中。“封装”不仅是给CPU穿上外衣，更是它的保护神；否则CPU的核心就不能与空气隔离和避免尘埃的侵害。此外，良好的封装设计还能有助于CPU芯片散热，并很好地让CPU与主板连接。 3.1.2 认识CPU针脚面 从CPU的针脚面可以直观地了解接口方式，一般有插针式和触点式，还包括插针或触点的数目。在CPU的针脚面会有若干集成块或电容以及电感线圈，这些部件决定CPU的核心数。 3.1.3 CPU的包装盒 在包装盒的侧面显示CPU的接口类型、生产编号、批次、版本号、最大工作电压、产地及封包日期等。 CPU的工作原理 1.CPU的内部结构 (1)算术逻辑单元ALU (2)寄存器组RS(RegisterSet或Registers) (3)控制单元(ControlUnit) (4) 总线(Bus) CPU的工作原理 2.CPU的工作流程CPU的工作原理就像一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料(程序指令)经过物资分配部门(控制单元)的调度分配，被送往生产线(逻辑运算单元)，生产出成品(处理后的数据)后，再存储在仓库(存储单元)中，最后等着拿到市场上去卖(交由