Plasma_Treatment原理及应用_经验分享.pptVIP

三.提升P1 back plate/liner/adhesive貼合強度 Step 5: Assy liner adhesive/back plate 產品在經過Plasma Treatment處理後的半小時內組裝完成,組裝流程如下圖 烘烤後的Wall Mount 依次把Liner、Adhesive、Mount Wount放入治具中圧合 圧合後的成品 四.提升P1 PIR LENS/liner(Aluminum foil)貼合強度 study Step 1: 對PIR Lens 一周進行Plasma Treatment 處理,處理方法及環境均與Wall Mount相同 Step 2: 手動貼附Liner 處理位置 但因面積太小無法進行Dyne Test AL foil 24 Hrs后, still fixed well. * IAC Confidential IAC Confidential Plasma Treatment原理及應用2015/6/25~26He.Dick/You.Lin/Chang.Citron 目錄 一. Plasma treatment 原理介紹 二. Dyne surface energy measurement 原理介紹 三. 提升P1 back plate/liner/adhesive貼合強度 study 四. 提升P1 PIR LENS/liner(Aluminum foil)貼合強度 study 一. Plasma treatment 原理介紹 * IAC Confidential 採用直流輝光放電產生的冷等離子體對塑膠表面進行處理，研究了接觸角、粘接力在處理前後的變化，結果表明ＨＤＰＥ 薄膜的接觸角由原８４°降低到３０°，ＰＰ 膜由原８８°降低到３８°，粘接力相應提高到３０ 倍，較佳的處理條件為電流密度２ ～５ ｍ Ａ／ｃｍ ２ ，處理時間２ ～１２ ｍｉｎ ，本底氣壓３０ ～２００Ｐａ ，工作氣體可選用空氣或氧氣。對所研製的表面處理機作了簡單介紹。 Plasma treatment 應用 表面污染物去除 Contamination Removal Wire Bonding Encapsulation Ball Attach (Contamination Sources: Fluorine, Nickel Hydroxide, Photoresist, Epoxy Paste, Organic Solvent Residue, smear in PCB, and scum) 表面活化 Surface Activation Die Attach Encapsulation Flip Chip Underfill Marking 表面改性和刻蝕 Surface Modification and Etch Fluxless Soldering Cladding layer removal on fiber 機台型別: 站別: 2700 (PLASMA) 機台廠牌:ASE 機台型別 :JASON 701 What is Plasma 一. 何謂“電漿” ?? 物質形態 ： 固體 、 液體 、 氣體 、 電漿 所謂電漿，即是包含離子電子與中性粒子或部分游離的氣體。 (Partially Ionized Gas)。裡面的組成由各種帶電荷的電子，離子(Ion)及不帶電的激發態分子和原子團(Radicals) 、自由基、紫外線等。 Nebula Lightning Volcano Magnetic Fusing Reactor Fluorescent Lamp Neon light 電漿的形式有自然電漿（如北極光，星雲，太陽核，閃電）及人造（如電虹燈，火焰噴射器，日光燈，半導體制程的濺渡，半導體制程的幹蝕刻，半導體封裝制程的電漿清洗。 自然的電漿 電漿的產生是利用直流，交流，射射頻或微波能源的方式，在適當的低壓狀態（約100mTorr至1Torr(1atm=760Torr)及密閉空間通以電源（12ev)，將通入密閉空間之氣體離子化，產生氣態之粒子；利用離子化之粒子及借由極板所提供之電場，加速粒子間之撞擊作用。而經由撞擊產生之二次電子與通入密閉空間之氣態粒子，尤其是不帶電荷的氣體分子及原子團再次發生撞擊。在撞擊之間便產生了電漿及火光。而經由撞擊之電子與粒子相結合而變成原子團。 人工的電漿 等離子體的組成Components of a Plasma 電子 Electrons 離子 Ions Positive Ar + e-