热处理的缺陷与分析-修平科技大学.pdfVIP

修平科技大學機械工程學系 實務專題論文 熱處理的缺陷與分析 指導教授： 林永隆 班 級： 四機三丙 組 長：蘇浚瑋 BA102125 組 員： 陳政鈞 BA102144 許峻豪 BA102135 廖崑富 BA102134 中華民國一○ 五年六月一日 目 錄 摘要 I 致謝 II 目 錄 III 圖目錄 IV 表目錄 V 研究計畫之背景及目的 1 研究方法及過程3 預期完成之工作項目及具體成果4 工作分配11 預定進度達成表12 製作流程圖13 摘 要 本計畫旨在找出套筒板手電鍍表面缺陷的原因 ，電鍍後良品做出來是亮的，不良 品做出來是霧霧的， 我們訂出三個實驗步驟，（1）金相實驗分析 ：觀察兩家公 司表面鍍層的差異性 ，（2 ）鍍層X 光繞射分析：比較良品與不良品鍍層結構的 差異，（3 ）微硬度測試：比較良品與不良品母材與鍍層硬度的差異。 經由X 光 繞射儀我們比較3個試片的數據，不好的試片有兩個特點 : 1.Ni(200)它的訊號比較低 2.Cr(200)他的訊號沒有偵測到 加工流程:材質 50BV30圓棒→冷鍛→加工內孔側的珠孔處→調質 HRC42~45 →噴砂→震盪化學研磨→前處理→電鍍Ni+Cr→內孔側的表面晦暗狀出現 致謝 首先，我要感謝的是明光熱處理的廠長，在我甚麼製成都不知道的時候，是 他一一解答我所問的問題，帶我還有同學一起參觀製作流程，很感謝他給我這麼 多相關知識。再來也要謝謝我專題指導老師，林永隆老師，花了很多時間跟老師 討論我們該如何進行下一步的研究實驗。在此很謝謝同學的努力，還有各個電鍍 廠老闆還有拋光研磨廠的老闆，謝謝老闆們給我們機會，讓我們了解更多細節。 在此我也很謝謝學校的老師，有時候遇到不會的問題，還是很不厭其煩的回答我 問的問題。也很感謝我的爸爸，在我不會的時候，告訴我他知道的知識。 圖目錄 圖 1.這是我們所要探討的手工具套筒良品( )2 圖 2.這是我們所要探討的手工具套筒(不良品)2 圖 3.金相試片3 圖 4.B 公司不良品繞射圖4 圖 5. B試片與 Ni的 X 光繞射比對4 圖 6.B試片與 Cr的 X 光繞射比對5 圖 7.A 公司良品X 光繞射圖5 圖 8. G試片與 Ni的 X 光繞射比對圖6 圖 9. G試片與 Cr的 X 光繞射比對圖6 圖 10.B 公司正常品X 光繞射圖7 圖 11. W試片與 Ni的 X 光繞射比對圖7 圖 12.是 W試片與 Cr的 X 光繞射比對圖8 圖 13 金相觀察10 圖 14.製作流程圖13 表目錄 表1.套筒成分2 表2.研究方法 4 表3.硬度測試數據 10 表4.工作分配12 表5.預定進度達成表13 研究計畫之背景及目的 手工具套筒在熱處理公司做完熱處理後送去A 與B 兩家電鍍廠電鍍， 做出來的成品 表面有亮的與霧霧的差別，霧霧的表面就被定義為不良品。A 公司產生的良品(G) ，B 公司產生的不良品(B)及良品(W) 。熱處理公司他們 想要知道是哪個環節出問題，希望我們能從良品與不良品的分析 去找出原 因。我們在跟老師討論的過程中了解到，其實這跟熱處理也許有所關連，但 是電鍍的條件也是一個關鍵 ，目前我們先討論出兩個方向做分析 ，1. 母材