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焊接技术 1.1.13 烙鉄头的保养 焊锡作业结束后烙铁头必须预热 焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡 这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化 对延长烙铁寿命有好处. 电源Off 电源Off 不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降， 会发生热氧化减少烙铁寿命 * 焊接技术 2.1 锡线、助焊剂与阻焊剂 锡线： 锡线是由锡合金和助剂两部 分组成，合金成份分为锡铅； 无铅助剂均匀灌注到锡合金中 间部位。 * 焊接技术 2.2 助焊剂 在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 * 焊接技术 2.3 阻焊剂 常用阻焊剂的主要成分为光固树脂，在高压汞灯照射下会很快固化。阻焊剂的颜色多为绿色，故得俗名“绿油”。 * 焊接技术 三、焊接工艺要求 1、保持正确的姿势 2、焊接要求 3、电烙鉄和锡线的握法 4、焊前注备 5、焊接步骤 6、导线焊接 7、焊点的质量检查 8 、贴片件的焊接技巧 * 焊接技术 1、焊接操作姿势与卫生 a 、焊剂挥发出的化学物质对人体有害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。 b 、由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。 * 焊接技术 2、焊接要求 a 、焊接技术是电子装配首先要掌握的一项基本功，它不但要有熟练的焊接技能，同时也是保证电路工作可靠的重要环节。 b 、在焊接时，不仅必须要做到焊接牢固，焊点表面还要光滑、清洁、无毛刺；要求高一点还要美观整齐、大小均匀。避免虚焊、冷焊（由于烙铁温度不够，焊点表面看起来象豆渣一样）、漏焊、错焊。 * 焊接技术 3、电烙铁的握法 烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。 反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁 正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作 在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。 * 焊接技术 4、锡线的握法 焊锡丝一般有两种拿法，要注意焊丝中有一定比例的铅金属。 连续焊接时 断续焊接时 * 焊接技术 5、焊前准备 A、元件弯角 a 、所有元器件引线均不得从根部弯曲。一般应留1.5mm以上弯曲可使用尖咀钳和镊子。 b 、要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 ?1.5mm * 焊接技术 6、焊接步骤 锡焊五步操作法 准备施焊 加热焊件 熔化焊料 移开焊锡 移开烙铁 * 焊接技术 7、焊接导线 a 常用连接导线 b 导线焊前处理剥绝缘 层、预焊 * 焊接技术 B 导线焊接 a 导线同接线端子的连接有三种基本形式 绕焊 钩焊 搭焊 * 焊接技术 b 导线与导线的连接 导线之间的连接以绕焊为主： ①去掉一定长度绝缘皮。 ②端子上锡，穿上合适套管。 ③绞合，施焊。 ④趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处 * 焊接技术 8、贴片元件的焊接 1、贴片电阻、电容焊接，先在焊盘加锡，然后使用镊子夹住物料放到焊盘处；先焊一端固定，再焊另外一端。 焊盘加锡 固定元件 焊元件的另一端 * 焊接技术 9、IC焊接 1、用烙鉄将焊盘拖平 2、用镊子夹着芯片，对准焊盘（IC方向和焊盘 方向一致）。 3、烙鉄固定元件脚 IC定位 IC焊接 * 焊接技术 四、焊点的质量检查 1、外观检查 a 、外形以焊接导线为中心，均匀，成裙形拉开。 b 、焊接的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑 ，接触角尽可能小。 c 、表面有光泽且平滑。 d 、无裂纹、针孔、夹渣。 e 、是否漏焊、焊料拉失、焊料引起导线间短路、导线及 元器件绝缘的损伤、焊料飞溅等。 f 、检查时，除目测外，还要用指触、镊子拨动，拉线等 。检查有无导线断线。焊盘剥离等缺陷。 * 焊接技术 焊点常见缺陷 焊件清理不干净助焊剂不足或质差焊件加热不充分 焊丝撤离过迟 焊丝撤离过早 * 焊接技术 焊点常见缺陷 焊料未凝固时焊