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波峰焊知识培训 波峰焊的发展 1.0手焊 2.0浸焊 此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，系将安插完毕的板子，水平安装在框架中直接接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。 3.0波峰焊 系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。 波峰焊接机理 基本上，波峰焊接由三个子过程组成： 1 过助焊剂、 2 预热 3 焊接。 优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。  助焊剂的作用  除去焊接表面的氧化物 防止焊接时焊料和焊接表面再氧化化 降低焊料表面张力 有助于热量传递到焊接区 助焊剂 分类 1.1泡沫型Flux 系将“低压空气压缩机”所吹出的空气，经过一种多孔的天然石块或塑料制品与特殊滤蕊等，使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沫。当组装板通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。并在其离开前还须将多余的液滴，再以冷空气约50-60度之斜向强力吹掉，以防后续的预热与焊接带来烦恼。并可迫使助焊剂向上涌出各PTH的孔顶与孔环，完成清洁动作。 助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。 助焊剂分类 2.0喷洒型 　常用于免洗低固体形物之助焊剂，对早先松香型固形较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵塞情况，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火又能减低助焊剂受氧化的烦恼。其喷射的原理也有数种不同的做法，如采用不锈钢之网状滚筒自液中带起液膜，再自筒内向上吹出成雾状，续以涂布。　 助焊剂分类 直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝控制下，可得一种长条形的波峰，当组装板底部通过时即可进行涂布。此方法能呈现液量过多的情形，其后续气刀的吹刮动作则应更为彻底才行。 焊接基本条件 2.0预热（preheating) 　2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。 　　2.2提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成的热应力的各种危害。 　　2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。 提高波峰质量的方法1为波峰焊接设计PCB。 没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的元件分布、波峰焊接焊盘设计。 手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 　机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ 　如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的“虚焊”几险。 　如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。 2.0 PCB平整度控制 波峰焊接对印制的平整度要求很高,一般要求翘曲度小于0.5mm.尤其是某些印制板只有1.5mm左右,其翘曲度要求更高,否则无法保证焊接质量. 2.0妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期 在焊接中,无法埃,油脂,氧化物的铜墙铁壁箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥,清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期.对于放置时间较长的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层. 3.0 助焊剂质量控制提高波峰质量的方法 目前,波峰焊接所采用的助焊剂多为免清洗助焊剂.选择助焊剂时有以下要求: 1.0 熔点比焊料低 2.0 浸润扩散速度比熔化焊料快; 3.0 粘度和比重比焊料低; 4.0 在常温下贮存稳定; 4.0 焊料质量控制 锡铅焊料在高温下不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊,虚焊,焊点强度不够等质量问题.可采用以下几个方法来解决这个问题; 1. 添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn 2. 不断除去浮渣 3. 每次焊接前添加一定量的锡 4. 采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开,取代普通气体,这样就避免浮渣的产生. 5.0预热温度的控制 预热的作用 1 使用权助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成; 2 使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形. 6.0焊接轨道角度的控制 焊接轨道对焊接效果较为明显 当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接; 而倾角过大,虽有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊. 7.0波峰高度 波峰的高度会因焊