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无卤阻燃高Tg覆铜板 High TG Halogen-free flame-retardant CCL 概述 无卤高Tg覆铜板： ①阻燃性达到UL94 V-0级。 ②不含卤素（JPCA标准：Cl≤900ppm、Br ≤900ppm）、锑、红磷等，板材燃烧时发烟量少、难闻气味少。 ③高Tg，DSC165±5℃。 ④在生产、加工、应用、火灾、废弃处理（回收、掩埋、燃烧）过程中不会产生对人体和环境有害的物质。 ⑤一般性能与普通板材相同达到IPC-4101A标准，PCB加工性与普通板材基本相同。 ⑥能在较普通层压温度下快速固化。 法规与标准 欧盟 年初，欧盟正式出台了两个指令（要求在2006年7月1日正式实施）： ①关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令。 被限制的有害物质包括：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多 溴二苯醚（PBDE）。 ②关于报废电气电子设备指令。 日本 JPCA率先公布、实行一系列无卤型覆铜板行业标准JPCA-ES-01-1999、JPCA-ES- 02-2000、JPCA-ES-03-2000、JPCA-ES-04-2000、JPCA-ES-05-2000、JPCA-ES-06-2000。 IPC IPC-4101A刚性及多层印制板用基材规范包含四种无卤型FR-4的详细规范即IPC- 4101A/92、93、94、95 ? IEC 颁布了卤素含量检测方法等效采用 JPCA-ES-01-1999。 热稳定性 红外光谱分析（一） 红外光谱分析（二） 结语 S1165H是一种综合性能优良的无卤阻燃覆铜板，其具有较高的Tg和良好的耐热等性能，而且其工艺操作性能与目前FR-4接近。特别是它能在普通固化温度下快速固化，从而提高PCB生产效率。通过适当调整PCB加工参数，能达到较好的加工效果。 * 8 March 2004 He yueshan Heys@ 报告内容 一.概述 二.法规与标准 三.高聚物阻燃 四.我们的优点 五.矛盾与平衡 六.PP物性 七.固化行为 八.热稳定性 九.红外光谱分析 十.总结 物性总表 高聚物阻燃 阻燃机理 ?气相阻燃机理（含卤阻燃剂、含氮阻燃剂等） ?凝聚相阻燃机理（含磷阻燃剂等） 阻燃作用 ①吸热效应：降低温度。（氢氧化铝、氢氧化镁等） ②覆盖效应：生成稳定覆盖层或泡末物质。（含磷阻燃剂） ③转移效应：加入阻燃剂改变热分解模式，抑制可燃气体产生。 ④抑制效应：捕捉自由基。（含卤阻燃剂） 我们的优点 板材所需要的固化温度和时间可以明 显较其它无卤板和高Tg板得到降低和缩短，提高PCB加工效率。 有优异的耐热性能和较强耐化学腐蚀能力。 矛盾与平衡 阻燃 环保型高 Tg覆铜板 耐热 Tg 耐化学 Shengyi Sci. Tech 分析手段 ⑴、凝胶化时间（GT）：拉丝法，凝胶化时间测试仪（美国CECO）； ⑵、流变仪：3℃/min（Graz-Austria）； ⑶、玻璃化转变温度：Tg（DSC），差示扫描量热（DSC）仪器（NETZSCH），升温速率20℃/min，氮气气氛（美国TA）； ⑷、热重分析仪（TGA）（美国TA）； ⑸、傅立叶变换红外光谱分析（FTIR）仪（Necolet），KBr压片法； ⑹、TMA：CTE、分层时间，升温速率10℃/min（美国TA）。 PP物性 PP固化行为（一） 初始固化温度 PP固化行为（二） 固化过程 测试过程 PP固化行为（三） TMA测试：T-288 60分钟未分层，T-300 30分钟未分层，可以满足未来 PCB无铅加工的需要。 PCT测试：PCT（105Kpa/60min）处理后，仍然具有较普通FR-4 强的耐热性能，这是普通使用含磷阻燃无卤材料所不及的。 *