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议程 无铅化的立法及其目标 铅的危害及污染 铅所涉及产品的范围 无铅工艺关注点及主要问题 无铅组装工艺 可靠性测试及评估 当前对于无铅化的立法 (1) WEEE(废弃电力电子设备限制)/RoHS(有害物质限制) ? 欧盟通过立法,限制Pb,Hg,Cd,Cr等有害物质的应用 执行时间2006年7月1号 (2)JEIDA(日本电子工业发展协会) 要求全面无铅化的日程更早 (3)无铅化在中国 依照WEEE/RoHS的规定,执行时间2006年7月1号 无铅化的目标 (1) 元器件(包括豁免的): 所有的资格认证必须在2004年7月之前之前完成,最迟到2004年12月. ? (2) 模组产品(包括豁免的),如主板,鼠标等: 所有认证必须在2005年6月之前完成. ? (3) 消费型产品(包括豁免的),如电视机,打印机等: 越快越好! 必须赶在2006年7月1号之前. ? (4) 所有豁免的产品 – (3) – (2) – (1),如服务器,量测设备,网络，设备 无铅化在中国的进度 (1) 中国已逐渐成为亚洲电子工业的制造中心,不可避免的受欧盟立法影响 依照WEEE/RoHS的规定,执行时间2006年7月1号 (2)经济发展的同时对环境污染的关注越来越多 许多企业在关注自我发展的同时也在关注环境保护了 (3)无铅化是世界范围内的趋势 尽快积极充分准备迎接挑战,赢得竞争 为什么要废除铅的使用 为什么要废除铅的使用 铅的危害---铅中毒 铅害的短期作用 铅害的长期作用 症状: 早期长感乏力,口内有金属味,肌肉关节酸痛,食欲降低,便秘等,随后为腹胀,腹部隐痛,神经衰弱综合症.少数患者在牙龈边缘有蓝黑色“铅线”. 消除铅污染的原因 保护环境，减少工业污染 健康因素 电子垃圾(1~20欧元) 无铅趋势 涉及产品范围 受影响产品:(最终期限 2006.07.01) 家用电器 咨讯科技及电讯设备 无线电通讯/TV系统/视频设备 电子玩具, 电动工具 存储设备/系统 豁免产品: (最终期限 2010) 医学和控制设备 驱动, 国防和航空航天工业设备 电子产品中铅的存在 铅存在于: - 焊料 - 板面涂层 - 元件 - 引线 - 连接器和贴片终端 元件内铅的存在: 硅芯片的连接 无铅符号和标识 无铅化组装的复杂性 无铅工艺关注点 受温度曲线(焊接最高温度,冷却速度,液相以上时间…),焊盘表面处理(金的厚度,不同的合金…)及老化的影响 无铅焊点的不一致性 电子迁移,锡须等的影响 非常小的工艺变化导致非常显著的影响 混合装配/铅污染 无铅化带来的问题 对无铅焊料金属的要求  元器件管脚表面主要的几种无铅化处理方式 插件元件管脚: 锡 (电镀或侵蘸) 贴片元件管脚: 粗锡 (针对低寿命的应用) 镍阻层粗锡 元件焊球: 　　　　　 Sn4wt%AgCu 分立元件: 　　　　　 粗锡 印刷电路板铜焊盘表面主要的无铅化处理方式 OSP ，有机防护剂 ENIG ，化镍沉金 ImAg ，沉银 HASL，热风整平（SnCu） 组装前的要求和检查 在组装前要确认所选择的元件,PCB及其它材料对于采用无铅工艺是合理可靠的 对元器件的要求 --至少承受三次2600C @10秒结构和电气性能仍然正常 --CSP,BGA和其它湿敏性元件需按IPC/JEDEC J-STD-033规定在 组装前进行预烘烤 无铅锡膏的印刷工艺 材料方面与锡铅焊膏的区别 颜色, 质地, 助焊剂, 流变性, 金属含量, 粘性, 抗坍塌性,老化 印刷工艺方面锡铅焊膏没有明显的不同 机器参数, 滚动性, 有效传输性, 清洗, 钢网设计, 挤出, 塞孔 , 印刷品质,自对中性 焊接无铅锡膏时的不良事例 不良事例1-溶融不良 焊接无铅锡膏时的不良事例 不良事例-2　气泡（发生结构） 焊接无铅锡膏时的不良事例 不良事例-3　气泡（锡膏的合金?加熱条件） 焊接无铅锡膏时的不良事例 不良事例-3　气泡（因基板表面处理的不同而不同） 无铅锡膏特征--1 Sn-Ag-Cu 无铅锡膏特征----扩展性：无铅锡膏扩展性较差. 无铅锡膏特征--2 Sn-Ag-Cu 无铅特征----表面光沢：无铅表面光泽暗淡. 无铅锡膏特征--3 Sn-Ag-Cu 无铅特征---焊接強度: Sn-Ag-Cu无铅锡膏的接合強度很高. 无铅和基板表面原理-