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上节重点 冷变形 热处理 5.3 回复和再结晶 1、回复动力学 （1）没有孕育期； （2）在一定温度下，初期的性能回复速率很大，随时间延长，回复程度减弱，直到最后回复速率为零； （3）在每一温度下，只能达到一定的回复程度； （4）退火温度越高，回复程度越大，残留硬化越小，回复速率越快； （5）预变形量越大，原始晶粒越细，起始回复速率越快。 2、回复机制 冷变形后的金属加热到一定温度后，在原来的变形组织中产生新的无畸变晶粒，而且性能恢复到变形以前的完全软化状态，这个过程称为再结晶。 其驱动力为经回复后未被释放的储存能。 再结晶恒温动力学曲线　 （1）不同温度和不同变形度，曲线不同，但都具有S形特征，存在孕育期。 （2）再结晶速率开始时很小，然后逐渐加快，再结晶体积分数约为50%时，速度达到最大值，随后逐渐减慢。 （3）温度越高，转变曲线左移，转变速度加快。 （4）恒定温度下，若测定不同冷变形程度的再结晶速度，也得到相似的曲线。 Johnson和 Mehl首先推导了均匀形核条件下的再结晶速度 由于再结晶温度可以在一定温度范围内进行，通常把冷变形金属开始再结晶的最低温度定义为再结晶温度，可以用金相法或硬度法测定，即出现第一颗晶粒或硬度下降50%所对应的温度。 工业生产中，通常定义为经过大变形量(ε70%) 的冷变形金属1小时内完成再结晶体积95%的最低温度。 引用再结晶温度时，必须注意它的具体条件。 对于工业纯金属，起始再结晶温度与熔点之间存在下列关系： a．变形程度 c．微量溶质原子或杂质 　　微量溶质原子或杂质通过柯氏气团的形式对位错的迁动形成阻碍，会提高金属的再结晶温度，降低再结晶速度。 第二相可能促进、也可能阻碍再结晶，主要取决于基体上第二相粒子的大小及其分布。 由于再结晶的形核率和长大速率都随着温度的升高而增大,故升高退火温度，再结晶速度加快。 （3）加热时间 在一定范围内延长加热时间会降低再结晶温度 　 保温时间一定的情况下，将变形程度、退火温度与再结晶后晶粒大小的关系表示在一个立体图上，就构成了“再结晶全图”。 小 结 回复 是一个驰豫过程 主要用于去应力退火，低温\中温\高温 再结晶 是一个形核长大的过程 形核机制 长大驱动力 动力学特征：形核率N和长大速率G 变形量对再结晶开始温度、速度及晶粒度的影响 此方程结果与实验结果完全吻合，且发现在一定温度范围内，K不随T而变。 不同温度下，各直线基本平行 (K相同)，B则随T改变。 再结晶激活能Q 一定温度下，再结晶速率可以用阿累尼乌斯公式表示 同时与产生某一体积分数φR所需要的时间 t 成反比， 做lnt~1/T图，即可求出斜率Q/R 若在不同温度进行再结晶处理，要达到相同再结晶体积分数所需要的时间 再结晶激活能是一定值，与回复激活能随回复程度而改变有所不同。 3、再结晶温度及其影响因素 T再 不是材料的物理常数，随成分、晶粒度、冷变形度、退火工艺而改变。 T再=（0.35-0.4）T熔 再结晶（开始温度、速度）的影响因素 随冷变形程度的增加，储存能增加，再结晶的驱动力增大，故再结晶温度降低，当变形量增加到一定程度(50%~60%)，趋于一稳定值 在给定温度下再结晶需要有一个最小变形量，低于此变形量，不能发生再结晶。 —— 要求具有临界最小变形量 凡是影响形核率N和长大速度G的因素，都会影响再结晶。 变形量越大，T再下降 Cd 原子半径为1.52 ? 305 ℃ 光谱纯铜加入0.01%Cd Ag的原子半径为1.44 ? 205 ℃ 光谱纯铜加入0.01%Ag Cu的原子半径为1.28? 140 ℃ 光谱纯铜 备 注 50%再结晶的温度 材 料 b．原始晶粒尺寸 原始晶粒越细，变形抗力越大，储存能越大，同时，细晶提供的有利形核点多，再结晶温度降低，再结晶速度加快，再结晶后的晶粒尺寸更小。 d．第二相粒子 设粒子间距为λ ，粒子直径为d： λ≥1μm，d≥0.3μm，当第二相颗粒较粗时，可以成为再结晶的核心，变形时位错绕过颗粒，并在颗粒周围留下位错环，或塞积在颗粒附近，从而造成颗粒周围畸变严重，促进再结晶，降低再结晶温度，提高再结晶速度； λ1μm，d≤0.3μm，当第二相颗粒细小、分布均匀时，不会使位错发生明显聚集，对再结晶形核作用不大，反而对再结晶晶核长大过程中的位错运动和晶界迁移起到阻碍作用，抑制形