电迁移对无铅焊料与基材界面反应之影响　.pptVIP

電遷移對無鉛銲料與基材界面反應之影響 學校：南台科技大學 科系：奈米科技研究所 指導教授：李洋憲教授 報告者：顏聖憲 大綱 一、前言 二、實驗步驟 三、結果與討論 四、結論 五、參考文獻 一、前言 電遷移效應(electromigration)是指電子會因撞擊導線中的金屬原子，並提供足夠的動量轉移成原子移動的現象。 近期由於電遷移被視為是造成積體電路 (integrated circuit)系統破壞的因素之一，而引起廣泛的探討。 因此本研究選擇無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag的試件在通電與未通電之情形下，探討電遷移效應對界面層產生之形貌成份分析及厚度之變化。 二、實驗步驟 試件之設計採用單點搭接（Single Lap），準備無電鍍鎳板（30mm×1mm×1mm）及銲錫疊加方式，再置入真空烘烤箱進行加熱使無電鍍鎳板與銲料連接一起，即完成試片製作。 在試片兩端纒繞適當長度的銅製電線，纒繞銅線之後將與直流電源供應器相連接。 將試件以SEM觀看其界面反應變化，並且利用EDX分析成份。 實驗試片初始狀態之截面圖 三、結果與討論  四、結論 本研究進行電遷移對界面反應影響之實驗，無電鍍鎳板/Sn-3.5Ag之銲點，通電300A/cm2密度於界面層反應的電流影響下，並不會改變界面層反應生成相種類。 隨著通電時間增加下，電遷移效應會加速陽極端界面層成長速率，相反會減緩陰極端界面層成長速率。 五、參考文獻 張淑如，「鉛對人體的危害」，勞工安全衛生簡訊，第12 期，頁17-18，民國84年。 許穎超，” 錫銀銅無鉛銲錫電遷移之研究”，國立交通大學材料科學與工程學研究所，博士論文，民國94年9月 陳致銘，”電遷移對無鉛銲料與基材界面反應之影響”國立清華大學化學工程研究所，博士論文，民國91年6月 秦玉龍，”電遷移效應對銅金屬連線之危害”，國立交通大學電子工程系電子研究所，博士論文，民國91年3月 許維謙，”電子構裝中電遷移對界面反應與擴散影響之模擬”，國立清華大學化學工程研究所，碩士論文，民國93年7月 H.B.Huntington , in “Diffusion in Solids: Recent Developments” , edited by A. S. Nowick and J. J. Burton, Academic Press, New York, pp.303-352,(1975). L T. Chen , C.M. Chen, “Electromigration Effects on Microstructure and Interfacial Reaction in Eutectic SnBi Solder Joint” , Journal of Materials Science and Engineering, Vol. 38, No. 2, PP. 88-92 (2006) A. Kumar, M. He, Z. Chen, P.S. Teo, “Effect of electromigration on interfacial reactions between electroless Ni-P and Sn-3.5% Ag solder”, Thin Solid Films 462-463 (2004) 413-418 K imihiro Yamanaka, Yutaka Tsukada, Katsuaki Suganuma, ” Studies on solder bump electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu system” , Microelectronics Reliability 47 (2007) 1280-1287 C hih-ming Chen,Chih-chieh Huang, ” Effects of silver doping on electromigration of eutectic SnBi solder” ,Journal of Alloys and Compounds 461 (2008) 235-241 Thanks for your attention! * * 偬栓镭潦衽诮达斑蹊盂圻优憨纥蚧芗涑己垡愕肫