[信息与通信]电镀铜原理与实战及失效分析.pdfVIP

2009 PCB 市场发展和企业管理论坛 支持单位：CPCA 中国印制电路行业协会、HKPCA 香港线路板协会 主办单位：SPCA 深圳市线路板行业协会、TPCA 台湾电路板协会、深圳市环保产业协会 协办单位：中国覆铜板行业协会(CCLA)、CPCA 基材分会 承办单位：深圳市泰漠印制电路资讯有限公司 特别赞助：（排名不分先后） 维嘉数控科技（苏州）有限公司（钻孔机） 深圳市柳鑫实业有限公司（钻孔垫板） Tigerbuilder Consultant Ltd. (管理公司) 深圳市容大电子材料有限公司（油墨） 联能科技（深圳）有限公司（板厂） 南京协力多层电路板有限公司（飞针测试） 确信电子—乐思化学（化学药水） 安徽省铜陵经济技术开发区PCB 产业园（产业园） 日 期：2009 年7 月24 日(星期五) 地 点：深圳明华国际会议中心（深圳市蛇口工业区龟山路8 号） 议 程 表 时 间 主 题 讲 师 09:30-10:00 创新管理，加强服务，促进企业优化升级 深圳市环保局 10:00-10:30 电路板企业如何获得政策支持 深圳市贸工局经济运行处 10:30~10:40 Coffee Break 10:40-11:20 中国电子电路产业未来发展趋势 CPCA 张瑾 副秘书长 11:20-12:00 台湾电路板产业现况与发展趋势 俞金炉 总经理--欣强电子(清远)公司 12:00-13:30 Lunch 13:30-14:10 危机笼罩下 PCB 企业挑战与商机 洪庆昌 总经理--台耀科技(常熟)有限公司 14:10-14:50 破产企业的重整,历尽艰难的成功 卢耀普 总经理--苏州悦虎电路有限公司 14:50-15:30 危机时期的 PCB 企业管理哲学 朱 民 总经理--罗奇泰克（中国）电子有限公司 15:30-15:40 Coffee Break 15:40-16:20 PCB 失效原因与案例分析 罗道军 主任--赛宝实验室可靠性分析中心 16:20-17:00 电镀铜原理与实战及失效分析 陈宪昌 亚洲区工程部经理--罗门哈斯 17:00-17:30 交流讨论 2009年7月24日 2009PCB产业论坛 Theory, Application and Analysis of Failure Mode on Cu Plating Via-Filling Process Bruce Chen Process Technology Manager, Asia