SMT表面贴装制程.ppt

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2018-02-15 发布于河南
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SMT表面贴装制程

Thanks!any questions? SMT Manufacture process Write by MOEBG / SMT Manufacture Engineer – Yx lan SD card socket SOP BGA QFN Connecter Crystal DSC-Main board Main component--BGA chipset DSC- FPC board Optical component--CCD SMT Introduction Automatic SMT line : 71 lines Location : C build - Floor 2~ 4 2D build - Floor 3 , 4 2E build - Floor 2 , 3 , 4 Line change：30 mins Production Efficiency：99.5% Through rate : 88 % Defect PPM : 50PPM Lost rate : 0.4 % PCBA average output : 400K / month Control by KPI SMT process PCBA Flow Chart PCB Parts Printer Mount Reflow SMT S.M.T : Surface Mount Technology What is SMT : Good Print , and Mount Good !! DIP SONY SIP-950 SONY SIP-300 SONY SVP-2000 Type Stencil size (mm) Print direction Wipe PCB size (mm) PCB Thickness (mm) Print precision (μm) SVP-2000 650 * 550 * 30 Y-dir. Automatic (Wet, Dry Vacuum) (W)50 * (D)50 ~ (W)250 * (D)330 0.3~1.6 ±25 SIP-950 650 * 550 * 30 X-dir. Automatic (Wet, Dry Vacuum) (W) 50 *(D) 70 ~ (W)460 *(D) 360 0.3~2.5 ±12 SIP-300 650 * 550 * 30 Y-dir. Automatic (Wet, Dry Vacuum) (W) 50 *(D) 50 ~ (W)460 *(D) 510 0.4~3.0 ±20 SMT Equipment–Printer (SONY) Solder paste vendor (Lead-free type) Photo Suppliers Senju Senju Type M705-GRN360-K2-V L23-BLT5-T7F Powder alloy Sn 96.5/ Ag 3.0/ Cu 0.5 Sn 42/ Ag 1.0/ Bi 57 Melt point 217℃ 138~204℃ Powder size 25-36μm 25-36μm Flux content 10.5-12.5% 10.0% Viscosity (pa.s) 200 200 Stencil design rule Type Precision (mm) Speed (sec) Component size Component height (mm) Min Pitch (mm) Angle PCB size (mm) PCB height (mm) E-1000/1100 0.06 0.17 Chip 0402 -□ 12m㎡ 1 ~ 6 0.3 0--360o 50*50 - 460*360 0.5 -2.6 F-130 0.06 0.139 Chip 0201 -□ 12m㎡ 1 ~ 6 0.3 0--360o 50*50 - 460*360 0.5 -2.6 SMT - Mounter (SONY) SMT實裝設備中高速機(SONY) SMT實裝設備汎用機(SONY) Type Precision (mm) Speed (sec) Component size Component height (mm) Min Pitch (mm) Angle PCB size (mm) PCB height (mm) E-2000/2100 0.04 Moved : 0.6 Fixed : 1.4 Chip 2012 -□ 32m㎡ 25 0.3 0--360o 50