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MEMS装配与封装 重庆大学微系统研究中心 内容 微电子的装配与封装 微电子的传统装配与封装 MEMS装配与封装 封装接口 封装新技术 微电子装配与封装 封装的目的是保护芯片，防止引脚间的电接触或焊料粘连，并提供散热通道。 需考虑管芯尺寸、引脚数、芯片功耗、温度范围、允许封装应力、电性能等因素及其相互关系。 可能一种封装类型可用于多种芯片的封装。 已出台一些封装规范。 微电子装配与封装 传统装配 装配过程 传统封装 常用封装材料 -塑料封装 -陶瓷封装 -金属管壳封装 MEMS装配与封装 复杂功能对封装设计要求很高：不同器件要求不同，甚至同一芯片需根据不同需求设计不同封装 MEMS装配与封装 几乎不可能建立一个封装标准 提高了封装成本，使某些器件封装费用远高于器件芯片：与CMOS集成的压力传感器芯片35%，封装45%，校准与测试20% 封装是微系统工业面临的主要挑战 封装及封装设计应该与MEMS器件与系统的设计紧密联系 MEMS装配与封装 MEMS器件的测试与校准：除电学功能外，机械等功能需要在圆片分割并完成部分封装后进行，导致浪费和成本增加 器件与封装设计流程： 系统划分-接口定义-规格与寄生-细节设计 需要同时设计MEMS器件与封装 系统划分：单片集成还是多模块混合集成 定义系统接口： 设计指标 详细设计 MEMS装配与封装 MEMS装配与封装 微系统系统封装可以分为三个层次 芯片级封装 芯片级封装 器件级封装 器件级封装 系统级封装 芯片粘接 芯片粘接 芯片粘接 封装的接口问题 封装的接口问题 封装的接口问题 封装的接口问题 MEMS装配与封装 圆片级封装 圆片级封装 圆片级封装 封帽 总结 微电子的封装 MEMS封装：特点、层次、接口 封装新技术：圆片级封装 * 封装层次 *