智能互连解决方案实现身临其境的无缝AR和VR体验.doc

智能互连解决方案实现身临其境的无缝 AR和VR体验 Ying Chen 莱迪思半导体 消费电子市场蓬勃发展，每天都有全新的产品涌现，这得益于技术进步而实现 的海量创新。过去十年里，我们见证了智能手机、平板电脑和电子书产品的快速 发展，而这一趋势将持续下去。最新的发展趋势是虚拟现实(VR)和增强现实 (AR)技术的快速兴起。尤其是头戴式显示器引起了各大公司的广泛兴趣和参与, 其中包括传统硬件制造商和社交网络公司。许多技术必须融合到一起才能成功创 造出引人入胜的VR/AR体验。 想象一下，如果您是公司的前沿项目技术主管，手上的项目目标清晰，概念也 已经通过验证，时间表看起来也很不错。这时候问题来了，您需要将两个关键元 器件连接到一起，但是它们的I/O接1_1不同，不能互相通信，导致开发进度发 生延迟而错过截止期限，必须将大量的资源转用到连接这些元器件的工作上， 结果导致成本超支，更不用说还有很多其他让人尖痛的问题。 投身于前沿技术领域的工程师常常遇到这种恼人的问题。当您创造出最新、最好 的产品时，元器件之间无法互连的问题成为了拦路虎，导致开发停滞，拖慢整 体设计进度甚至项0失败。 消费电子市场蓬勃发展，每天都有全新的产品涌现，这得益于技术进步而实现 的海量创新。过去十年里，我们见证了智能手机、平板电脑和电子书产品的快速 发展，而这一趋势将持续下去。最新的发展趋势是虚拟现实(VR)和增强现实 (AR)技术的快速兴起。尤其是头戴式显示器(HMD)引起了各大公司的广泛兴趣 和参与，其中伍括传统硬件制造商和社交网络公司。 图1消费电子市场蓬勃发展，每天都有全新的产品涌现 在竞争激烈的新市场争夺战中，客户对于尺寸、速率、成本、功耗和上市时间的 要求越来越高。能够用于实现标准和协议桥接，将不同的元件连接到一起的器件 可打破设计工程师所面临的设计制约，选择最符合设计0标的产品，而不是让 接n决定设计。 许多技术必须融合到一起才能成功创造出引人入胜的VR/AR体验。从硬件的角度 来看，V R领域中的许多创新都发生在头戴显示器和控制器中，用户穿戴这些设 备即可体验VR。高性能、低功耗FPGA和ASSP能够提供上述应用所需的设计灵 活性，设计工程师无需为每个功能开发专用芯片，这样就大大节省Y时间、成本 和资源。莱辿思产品能够应用于VR/AR的多个领域，包括传感器、视频显示和互 连。 虚拟现实（VR） 虚拟现实，顾名思义就是以人为创造的虚拟内容来代替人们眼前目睹的现实。所 以VR主要针对的对象是用户的视觉和听力（触觉反馈也是一个新兴的发展领 域）。为了实现身临其境的VK体验，相关功能必须为用户的各个感官量身定制。 因此，VR应用通常采用带有M配CU套/耳AP机的头盔或密封的护目镜。这些设 备通常称为头戴显示器（HMD）。这个称呼不能反映出HMD的全貌，因为HMD不 仅仅是显示器。有很多VR硬件技术开发中心致力于这一领域，而根据处理器/ 设备驱动以及供电方式的不同，HMD也分很多种类型。 图2—组传感器阵列用于跟踪头部位置和移动，为用户创造完美体验 下 载原图 图3使用i CE40同步传感器中心的手势追踪应用 PC/控制台有线式 在PC/控制台有线式VR头盔屮，HMD主要用作显示器，PC/控制台提供所有的处 理资源。例如 Oculus Rift、HTC Vive 和 Sony Playstation VR。 移动式 在移动VR头盔中，智能手机置入头盔中充当显示屏和处理引擎。控制器内置在 套件屮或随头盔提供。移动头盔得益于成本、操作简单和大力推广方面的优势， 已成为目前最受欢迎的 VR HMDo Samsung Gear VR 和 Google 的 Day Dream View 是移动式VR头盔的两个实例。 移动一体式(AIO, All-In-One) 在移动一体式VR头盔中，HMD集成处理器、显示屏和电池，是一体化的独立VR 设备。它通过电池供电且具备板载处理器，因此不需要连接到任何其他设备。这 种类型HDM的一个实例是Deepoon AIO VR。许多公同正在展示设计原型，如 Oculus 的 Santa Cruz 和英特尔的 Project Alloy。 智能手机有线式 在以智能手机为核心的H M D中，处理资源和电力由智能手机提供，驱动HMD 中的显示屏。这种类型产品的一个实例是通过U S B Type-C连接的LG 360 VR。 PC无线式 虽然基于PC/控制台的HMD得益于更高的性能可提供最佳的VR体验，但是配套 的线缆不仅是个麻烦，而且还有安全隐患。移动HMD使用户能够免于线缆的束缚, 但处理器性能有限，视频内容不得局限于简单的游戏和休闲360度视频。 TPCAST是来自中国北京的供应商，推出了适用于HTC Vive的无线升级套件，为