信息单元4 PCB库操作.docVIP

第四单元 PCB库操作 4.1 第1题 【操作要求】 建立新的PCB库与建立新的元件： 在考生文件夹中新建库文件，命名为K4-01.lib。 在K4-01.lib库文件中建立样图4-01A所示的DIP新元件，命名为Y4-01A。 在K4-01.lib库文件中建立样图4-01B所示的表贴新元件，命名为Y4-01B。 保存库文件K4-01.lib与新建立的元件Y4-01A、Y4-01B。 放置库中元件： 在考生文件夹中新建PCB文件，命名为T4-01.PCB。 向PCB文件T4-01.PCB中添加元件(封装)Y4-01A、Y4-01B，元件标号分别为IC1、IC2、Q1、Q2。 保存操作结果。 【样图4-01A】 弧 半径28mil；线宽（顶层）为12mil。 焊盘 孔35mil；X尺寸72mil；Y尺寸72mil。 顶层标注层导线宽 14mil 【样图4-01B】 焊盘 X尺寸30mil；Y尺寸35mil。 顶层标注层导线宽 12mil 4.2 第2题 【操作要求】 1.建立新的PCB库与建立新的元件： 在考生文件夹中新建库文件，命名为K4-02.lib。 在K4-02.lib库文件中建立样图4-02A所示的DIP新元件，命名为Y4-02A。 在K4-02.lib库文件中建立样图4-02B所示的表贴新元件，命名为Y4-02B。 保存库文件K4-02.lib与新建立的元件Y4-02A、Y4-02B。 2.放置库中元件： 在考生文件夹中新建PCB文件，命名为T4-02.PCB。 向PCB文件T4-02.PCB中添加元件(封装)Y4-02A、Y4-02B，元件标号分别为IC1、IC2、Q1、Q2。 保存操作结果。 【样图4-02A】 弧 半径100mil；线宽（顶层）为14mil。 焊盘 孔30mil；X尺寸60mil；Y尺寸60mil。 顶层标注层导线宽 14mil 【样图4-02B】 焊盘 X尺寸35mil；Y尺寸40mil。 顶层标注层导线宽 6mil 4.3 第3题 【操作要求】 1.建立新的PCB库与建立新的元件： 在考生文件夹中新建库文件，命名为K4-03.lib。 在K4-03.lib库文件中建立样图4-03A所示的DIP新元件，命名为Y4-03A。 在K4-03.lib库文件中建立样图4-03B所示的表贴新元件，命名为Y4-03B。 保存库文件K4-03.lib与新建立的元件Y4-03A、Y4-03B。 2.放置库中元件： 在考生文件夹中新建PCB文件，命名为T4-03.PCB。 向PCB文件T4-03.PCB中添加元件(封装)Y4-03A、Y4-03B，元件标号分别为IC1、IC2、Q1、Q2。 保存操作结果。 【样图4-03A】 弧 半径170mil；线宽（顶层）为8mil。 焊盘 孔36mil；X尺寸90mil；Y尺寸90mil。 顶层标注层导线宽 8mil 【样图4-03B】 焊盘 X尺寸60mil；Y尺寸50mil。 顶层标注层导线宽 13mil 4.4 第4题 【操作要求】 1.建立新的PCB库与建立新的元件： 在考生文件夹中新建库文件，命名为K4-04.lib。 在K4-04.lib库文件中建立样图4-04A所示的DIP新元件，命名为Y4-04A。 在K4-04.lib库文件中建立样图4-04B所示的表贴新元件，命名为Y4-04B。 保存库文件K4-04.lib与新建立的元件Y4-04A、Y4-04B。 2.放置库中元件： 在考生文件夹中新建PCB文件，命名为T4-04.PCB。 向PCB文件T4-04.PCB中添加元件(封装)Y4-04A、Y4-04B，元件标号分别为IC1、IC2、Q1、Q2。 保存操作结果。 【样图4-04A】 弧 半径30mil；线宽（顶层）为6mil。 焊盘 孔30mil；X尺寸50mil；Y尺寸50mil。 顶层标注层导线宽 6mil 【样图4-04B】 焊盘 X尺寸70mil；Y尺寸50mil。 顶层标注层导线宽 12mil 4.5 第5题 【操作要求】 1.建立新的PCB库与建立新的元件： 在考生文件夹中新建库文件，命名为K4-05.lib。 在K4-05.lib库文件中建立样图4-05A所示的DIP新元件，命名为Y4-05A。 在K4-05.lib库文件中建立样图4-05B所示的表贴新元件，命名为Y4-05B。 保存库文件K4-05.lib与新建立的元件Y4-05A、Y4-05B。 2.放置库中元件： 在考生文件夹中新建PCB文件，命名为T4-05.PCB。 向PCB文件T4-05.PCB中添加元件(封装)Y4-05A、Y4-05B，元件标号分别为IC1、IC2、Q1、Q2。 保存操作结果。 【样图4-0