[理学]热固性材料3-4.pptVIP

聚酰亚胺的应用 (1) 薄膜：是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦的 Kapton 、宇部兴产的Upilex系列和钟渊的Apical。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板。 (2) 涂料：作为绝缘漆用于电磁线，或作为耐高温涂料使用。 美国HSCT计划 耐热纤维的性能 聚酰亚胺纤维与Kevlar纤维的比较 分离膜和膜分离 微滤膜、超滤膜、纳滤膜。 反渗透膜 渗透蒸发膜 膜蒸馏 气体分离膜 聚酰亚胺在微电子技术中的应用 光刻胶：介电层，缓冲层，α-粒子屏敝层，平坦化。分正型胶和负型胶。 挠性印刷电路用覆铜板：有粘结剂，无粘结剂。 液晶取向剂：TN－LCD，STN－LCD，TFT－LCD。 封装材料。 柔性印刷电路板 对聚酰亚胺光刻胶的要求 负性光刻胶。 正性光刻胶。 以水为显影液。 高感光性。 高分辨率：亚微米级；直墙深刻。 低离子含量：ppb级。 取向剂 TN－LCD：室温长寿命（1年）。 STN－LCD：预倾角：4－10o，国内首家，经紫晶公司试用，在工艺性能方面已基本通过。 TFT－LCD：采用脂肪聚酰亚胺可以满足200℃固化要求。 光控取向：聚酰亚胺基光控取向膜。 应化所热塑性聚酰亚胺的价格变化 聚酰亚胺的异构效应 PMR-15 型聚酰亚胺的流变行为 异构ODPA/ODA聚酰亚胺的流变行为 热固性异构BPDA基聚酰亚胺的流变行为 聚酰亚胺的性能特点 耐高温、耐低温 高尺寸稳定性 轻质 耐腐蚀、耐辐射 高电绝缘 低介电常数、低介电损耗 低吸水率 低热膨胀、抗蠕变 聚酰亚胺复合材料在航空航天领域的应用 航空航天领域的发展对材料的要求 更高的飞行速度 更远的飞行距离 更高的有效载荷 更高的隐蔽性 更高的机动灵活性 更高的稳定性 耐高温聚酰亚胺材料的研究 PMR聚酰亚胺树脂基复合材料 功能性聚酰亚胺树脂基复合材料 热塑性聚酰亚胺材料 适用于RTM成型的聚酰亚胺材料 一、PMR聚酰亚胺树脂基复合材料 PMR聚酰亚胺基体树脂的制备 采用低沸点溶剂，树脂溶液高浓度低粘度，易于浸渍增强材料。 固化交联过程中基本不放出小分子，易于制备低孔隙率的复合材料。 PMR聚酰亚胺复合材料制备过程 第一代PMR聚酰亚胺树脂KH-304 KH-304树脂的基本性能 起始分解温度： 412oC 失重10%时的温度： 565oC 玻璃化转变温度： 320oC 密度： 1.36 拉伸强度： 36.0 MPa 拉伸模量： 3.04 GPa CF/KH-304复合材料的力学性能 CF/KH-304复合材料的热氧化稳定性 CF/KH-304复合材料的性能特点 复合材料具有低的孔隙率 具有良好的热氧化稳定性 在高温下具有良好的力学性能保持率，可在316oC下长期使用 高温使用时易产生微裂 游离的MDA具有潜在的致癌性 CF/KH-304复合材料制件 第一代聚酰亚胺基体树脂KH-308 KH-308与PMR-15的性能比较 CF/KH-308复合材料的耐热性能 CF/KH-308复合材料的特性 CF/KH-308复合材料具有良好的热性能和力学性能。 在高温下（320℃）经长期热氧化和湿热处理表现出良好的稳定性，复合材料的内部结构保持良好。 第二代PMR聚酰亚胺基体树脂KH-305 KH-305纯树脂模压件的力学性能 CF/KH-305复合材料的性能 CF/KH-305复合材料的性能特点 复合材料的长期使用温度可达371oC 热稳定性和热氧化稳定良好 无毒 但高温下的力学性能不好，保持率较低 单体价格过高 第二代PMR聚酰亚胺基体树脂KH-306 KH-307纯树脂模压件的热性能 T-300/KH-307复合材料的DMA曲线 CF/KH-307复合材料的性能特点 复合材料的长期使用温度可达371oC 热稳定性和热氧化稳定良好 无毒 良好的高温下的力学性能保持率 与KH-305相比成本降低 二、功能性聚酰亚胺树脂基复合材料 热塑性聚酰亚胺TPI-1的熔体流动性 热塑性聚酰亚胺TPI-2和TPI-3的力学性能 热塑性聚酰亚胺TPI-4 NE p-PDA 3FDE Tg (DMA)：380℃ T5 ：562℃ 第二代PMR聚酰亚胺基体树脂KH-307 计算分子量：5000 溶剂: 无水乙醇 固体含量:45-50% 绝对粘度（25oC):200mPa.s NE p-PDA 6FDE BTDE — — 566.9 558.1 557.7 Before TMA DMA DSC — — 388.8 386.4 383.3 After — — 396.8 369.4 368.1 Before — — 439.1 441.0 401.8 After — — 368.3 3