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2018-02-17 发布于浙江
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[经管营销]SMT物料培训教材

SMT物料基础知识培训 SMT物料基础知识培训目录一、表面贴装元件分类二、SMT常见元件外形三、零件及零件代码之基本认识四、某公司物料编码五、电阻六、电容七、电感一、表面贴装元件分类 (一)按功能分类 1. 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 4. 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比) 形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 (二)按封装外形形状/尺寸分类 Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, Chip: 0805, 1206, 1210, 2010, 等.. 钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND.. SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等.. SOT: Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等…. Melf: SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, SOIC: 28, 32…. QFP:密脚距集成电路…. QFP: PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84…. PLCC: BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, BGA: 0.80…. CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, CSP: 列阵间距0.50的µBGA…. 二、SMT常见元件外形 Crystals CC CR Chip Capacitor Chip Resistors DR BQFP BGA Diode Bumper Quad Flat Pack Ball Grid Array 英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制 0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm) 0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm) 0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm) 1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm) 1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm) 1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm) 三、零件及零件代码之基本认识三、零件及零件代码之基本认识零件名称代码零件名称代码零件名称代码零件名称代码零件名称代码