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微机电系统高XX机研122班主要内容：微机电系统的概念微机电系统的发展历史微机电系统的特点微机电系统的研究内容微机电系统的分类微机电系统应用几种典型微机电系统微机电系统的封装微机电系统的公司总结微机电系统的概念微机电系统 （micro-electromechanicalsystem—MEMS）是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的。微机电系统(MEMS)基本上是指尺寸在几厘米以下乃至更小的小型装置，是一个独立的智能系统，主要由传感器、作动器（执行器）和微能源三大部分组成。MEMS技术是一种多学科交叉的前沿性领域，它几乎涉及到自然及工程科学的所有领域，如电子、机械、光学、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等。各个国家不同的定义美国：微型机电系统MEMS: Micro electro mechanical system日本：微机械Micro machine欧洲：微系统Micro system微机电系统微机电系统的发展历史MEMS第一轮商业化浪潮始于20世纪70年代末80年代初，当时用大型蚀刻硅片结构和背蚀刻膜片制作压力传感器。由于薄硅片振动膜在压力下变形，会影响其表面的压敏电阻曲线，这种变化可以把压力转换成电信号。后来的电路则包括电容感应移动质量加速计，用于触发汽车安全气囊和定位陀螺仪。 第二轮商业化出现于20世纪90年代，主要围绕着PC和信息技术的兴起。TI公司根据静电驱动斜微镜阵列推出了投影仪，而热式喷墨打印头现在仍然大行其道。 第三轮商业化可以说出现于世纪之交，微光学器件通过全光开关及相关器件而成为光纤通讯的补充。尽管该市场现在萧条，但微光学器件从长期看来将是MEMS一个增长强劲的领域。 　微机电系统的发展历史目前MEMS产业呈现的新趋势是产品应用的扩展，其开始向工业、医疗、测试仪器等新领域MEMS第一轮商业化浪潮始于20世纪70年代末80年代初，当时扩张。推动第四轮商业化的其它应用包括一些面向射频无源元件、在硅片上制作的音频、生物和神经元探针，以及所谓的片上实验室生化药品开发系统和微型药品输送系统的静态和移动器件。MEMS发展历史回顾1947年：发明晶体管--技术基础压力传感器：54年：Si、Ge压阻效应66年：机械研磨做硅腔70年：各向同性腐蚀硅腔76年：KOH 腐蚀，MEMS加工手段80年代：集成式压力传感器目前：新机理压力传感器微机电系统的发展历史82年：美国U.C. Bekeley，表面牺牲层技术 微型静电马达成功MEMS进入新纪元微机电系统的发展历史九十年代初ADI公司的气囊加速度计实现产业化微机电系统的发展历史90年代中：ICP（电感耦合等离子体）的出现促进体硅工艺的快速发展微机电系统的发展历史九十年代末Sandia实验室5层多晶硅技术代表最高水平微机电系统的特点①和半导体电路相同，使用刻蚀、光刻等制造工艺，不需要组装、调整； ②进一步可以将机械可动部、电子线路、传感器等集成到一片硅板上； ③它很少占用地方，可以在一般的机器人到不了的狭窄场所或条件恶劣的地方使用； ④由于工作部件的质量小，高速动作可能； ⑤由于它的尺寸很小，热膨胀等的影响小； ⑥它产生的力和积蓄的能量很小，本质上比较安全。微机电系统的特点微系统并不是传统机械的体积的简单缩小, 它在力和运动原理、材料特性、加工工艺等方面都发生了明显的变化。1) 宏观领域内作用微小的力在微观领域内有可能起重要作用。在微小尺寸领域, 与特征尺寸L 成高次方的惯性力、电磁力( L3) 的作用相对减少, 而与尺寸低次方成比例的粘性力、弹性力( L2) , 表面张力( L1) , 静电力( L0) 等的作用相对增大。这就是微系统常用静电力致动的原因。 2) 微系统中大量应用各种薄膜材料。薄膜的厚度一般在几十纳米到几十微米。这些薄膜的机械、物理特性与宏观尺寸相同的材料的特性有很大差别,其加工制作方法也不一样。材料绝对尺寸减小到一定程度时, 材料的许多性能将发生巨大变化乃至质变。传统的关于材料的各种理论和研究方法已不完全适合于微材料特性的研究。3) 性能稳定, 可靠性高。由于微系统的体积很小, 几乎不受热膨胀、噪音和挠曲等因素的影响, 具有很强的抗干扰性, 可在较差的环境下稳定工作。微机电系统的特点控制部分电子学微电子学机械部分传感执行MEMS微机电系统的研究内容MEMS技术的目标是通过系统的微型化、集成化来探索具有新原理、新功能的元件和系统。MEMS技术是一种典型的多学科交叉的前沿性研究领域，几乎涉及到自然及工程科学的所有领域，如电子技术、机械技术、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等。其研究内容一