工程制作规范.docVIP

1.目的： 结合我司阻焊的工艺制程能力,为工程人员提供阻焊工程设计规范，确保工程制作的统一，以保证生产的顺畅，减少异常问题发生。 2.作业流程： 3.作业内容: 7.1阻焊塞孔设计 原则：优先选择塞孔制作，但BGA区域优先选择加冒油点，非BGA区域掏绿油开窗，保证绿油环≥3mil： 7.1.1对于半开窗通孔的做法： 当孔距开窗≤6mil时，保证塞孔，掏阻焊开窗，保证绿油环≥3mil（前提：修改后的吃锡PAD必须满足原有的90%以上）； 不能满足吃锡面积的90%以上时就依本规范7.1.2加冒油点制作 C. 当孔距开窗≤6mil,另一面落在按键上，掏阻焊开窗保证绿油环≥3mil，按键面依原稿； D. IC区散热盘中散热孔,MI与客户沟通优先选择塞孔处理,dr+6mil负PAD;当客户不同意时,再加dr+4mil的正PAD制作，同时保证绿油桥≥3mil,不足则削所加的PAD; E. 当VIA孔未完全落入开窗PAD中,另一面距防焊PAD大于6mil时: a.VIA孔落入防焊开窗PAD＜一钻孔径面积的50%时,加比孔单边大3mil的负PAD; b.VIA孔落入防焊开窗PAD≥一钻孔径面积的50%时,加比孔单边大2mil的正PAD; 当孔对应外层PAD与开窗PAD有基材时,则不用加; F. 当VIA孔两面均未完全落入开窗PAD中时: a. VIA孔落入防焊开窗PAD＜一钻孔径面积的50%时,相对应加比孔单边大3mil的负PAD; b. VIA孔落入防焊开窗PAD≥一钻孔径面积的50%时,相对应加比孔单边大2mil的正PAD; 当孔对应外层PAD与开窗PAD有基材时,则不用加; 7.1.2冒油点制作: 针对阻焊焊盘与塞孔相切或相交时，阻焊显影和后烤后容易冒油上焊盘的问题，工程处理菲林资料时按如下控制： A.当塞孔单面阻焊盘开窗与过孔塞孔距离小于≤6mil时（包括相交和相切的情况）开窗区和塞孔位的最近距离有铜相连时（即外层同网络）具体见下列三种图示： 0≤X≤6mil 相切 相交 阻焊菲林对应的开窗面在过孔塞孔的位置增加一个整体比钻咀小0.1mm的挡光点。 B.当塞孔单面阻焊盘开窗与过孔塞孔距离小于≤6mil时，开窗区和塞孔位最近距离外层无铜相连时（外层线路不同网络时）具体见下图示： 基材 0≤X≤6mil 阻焊菲林不需要在过孔塞孔的位置增加挡光点。 C. 当塞孔双面阻焊盘开窗与过孔塞孔距离均≤6mil时，如外层只有一面为同网络,对应此面增加阻焊冒油小挡点dr-0.1mm;如两面均在同一网络,仅在BGA面增加阻焊小挡点dr-0.1mm,非BGA面不做挡点(若两面均有BGA,则S/S面不加挡光点); D.若增加冒油挡光点,对应另一面在开窗大铜皮上,则对应在大铜皮面依原稿; E.当孔距同网络BGA开窗PAD小于6mil,另一面位于开窗PAD中,则:BGA面加dr-0.1mm冒油挡光点,另一面依原稿（注：按键PAD位依本文7.1.1.C或依原稿设计）。 7.2 开窗孔做法： 曝光菲林上过孔位增加阻焊开窗单边至少比孔（钻咀）大4mil,若客户原装设计单边比钻咀 大4mil以上的依客户原装设计(华为客户过孔开小窗≥3mil)。 7.3 盖油孔做法： 7.3.1客户不允许绿油入孔，但允许有2mil 锡圈情况：开小窗一面加开比钻咀单边大4mil的挡光点，客户无特别要求可按单边+5mil设计; 7.3.2客户允许绿油入孔，但不允许塞孔和锡圈情况： A.孔径≥0.65mm，丝印时不允许绿油塞孔，盖油一面加开同钻咀等大的挡光点。 B.孔径＜0.65mm时曝光菲林加开比钻咀整体小0.1mm的挡光点。 7.3.3客户既不允许绿油入孔和塞孔，又不允许有孔环的情况： A.孔径≤0.30mm以下是无法做到的。 B.对于≥0.35mm的过孔，阻焊必须采用两次丝印，第一次做法同双面开窗的做法一样，第二次阻焊丝印时用100T或120T网丝印，丝印时不允许阻焊进孔，曝光菲林加开比钻咀单边小0.1mm的挡光点。此种设计需MI特别提出给工艺确认； 7.3.4单面盖油另一面开窗的金属化Slot孔和压接孔：客户不允许绿油入孔的情况下，工程在处理菲林资料时，开窗面依正常设计，另一面