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第一章 半导体二极管和 三极管 南京航空航天大学 南京航空航天大学 Diode and Diode Circuits §1－0 半导体器件的种类及发展 §1－1 半导体的基本知识 §1－2 PN结及其单向导电性 §1－3 半导体二极管 §1－4 稳压管 §1－5 半导体三极管 南京航空航天大学 南京航空航天大学 §1-0 半导体器件的种类及发展 １、种类 二极管 （Diode ） 三极管 （BJT ） 场效应管（MOSFET ） 集成电路（IC ）[Integrated Circuit] 南京航空航天大学 南京航空航天大学 ２、发展 1)1906年电子管发明（进入电子时代） 2)1948年晶体管问世（半导体器件） 3)60年代集成电路出现(进入信息时代) 南京航空航天大学 南京航空航天大学 (1) 第一代电子器件—— 电子管（真空管） 1906年，福雷斯特（Lee De Fordst ）等发明，可实现 整流、稳压、检波、放大、振荡等多种功能电路。 电子管体积大、重量重、寿命短、耗电大。世界上第 一台计算机用1.8万只电子管，占地170m2 ，重30t ，耗 电150kW。 南京航空航天大学 南京航空航天大学 (2) 第二代电子器件—— 晶体管（半导体三极管） 1948年，肖克利（W.Shckly ）等发明。 比真空管的体积更小，重量更轻，功耗更低， 在许多领域已经取代了真空管。 南京航空航天大学 南京航空航天大学 (3) 第三代电子器件——集成电路(IC) 1958年，基尔白等设想将管子、元件和线路集成封装 在一起，三年后，集成电路实现了商品化。 南京航空航天大学 南京航空航天大学 南京航空航天大学 南京航空航天大学 小规模IC （SSI） ＜102 Small Scale 中规模IC （MSI ）＜103 大规模IC （LSI ） ＜105 超大规模IC (VLSI) ＞105 南京航空航天大学 南京航空航天大学 微型计算机 （嵌入衣服、皮包中） 微型手机 （耳机大小，一年充电一次） 单芯片系统(system on chip) 一片单芯片系统＝一颗卫星 微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS) 外形尺寸在毫米量级，组成元器件尺寸在纳米、微 米量级。将信号探测、处理、控制和执行各子系统 集成于一体的可运作微型机电装置。 例：德国工程师制成黄蜂大小的能升空的直升飞机 应用：军事（小型间谍飞机） 南京航空航天大学 南京航空航天大学 § 1-1 半导体的基本知识 导体、绝缘体、半导体 导体 很容易传导